1730 results
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  551. Neue Methoden zum kostengünstigen Monitoring von Datenleitungen in laufenden Industrieanlagen  
Forschungsvorhaben im Projekt Ko²SiBus zum Konsortialtreffen vor Industrievertretern vorgestellt  
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  552. IMMS ist erste I4.0-Testumgebung Thüringens – Kooperation für KMU vom BMBF gefördert  
Unternehmen können ihre Industrie-4.0-Entwicklungen unter realistischen Bedingungen testen  
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  553. Ko²SiBus  
Novel methods have been developed with which data lines in running industrial plant can be monitored cost-efficiently.  
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  554. Kommunikation – ist doch selbstverständlich, oder?  
Franziska Buchwald, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Vernetzung, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
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  555. Mehr Transparenz in der Produktion und in Prozessen durch nachrüstbare Sensorik  
Jörg Weber, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Technologie, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
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  556. Verfahren zum Bestimmen einer Widerstandsauslenkung einer Wheatstone-Brücke in einer Hochtemperaturumgebung  
Georg Gläser, André Richter Dirk Nuernbergk Dagmar Kirsten DE 10 2016 113 283 A1  
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  557. Wie Mikroelektronik dabei hilft, Krebs im Frühstadium zu erkennen  
Alexander Hofmann, Michael Meister Friedrich Scholz Balázs Németh Susette Germer Hendrik Härter Elektronikpraxis, Fachwissen für Elektronik Professionals, Nr. 1, 11. Januar 2018, S. 46 - 48, online: https://www.elektronikpraxis.vogel.de/wie-mikroelektronik-dabei-hilft-krebs-im-fruehstadium-zu-erkennen-a-673280/  
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  558. Alles Gute für 2018!  
IMMS startet mit neuem Leiter Mikroelektronik ins neue Jahr.  
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  559. High Voltage RF-Multiplexer for medical Applications – Development of a Test Environment up to 100 V and 100 MHz  
Bjoern Bieske, Dagmar Kirsten tm - Technisches Messen, 85(5), pp. 302-311, DOI: https://doi.org/10.1515/teme-2017-0117  
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  560. High-Precision Mixed-Signal Sensor Interface for a Wide Temperature Range [0° – 300°C]  
Georg Gläser, Dagmar Kirsten André Richter Marco Reinhard Gerrit Kropp Dirk M. Nuernbergk Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, January 2018, Vol. 15, No. 1, pp. 1-8, DOI: https://doi.org/10.4071/imaps.523847  
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