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Veranstaltung

1. CADFEM 2026

Symbolbild mit Teilen eines Präzisionsantriebs, einen Modell einer Magnetspule, deren Daten in eine als Chip mit Hirnstrukturen verbildlichte KI gehen bzw. aus ihr erzeugt werden.

CADFEM World Conference 2026: Simulation, Silicon, Systems – powered by AI

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2. EMV-Seminar 2026

offene Plastikbox mit angeschlossenen Platinen, Batterie und Antenne

Kostenlose Weiterbildung der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG und des IMMS

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3. SMACD 2026

Das IMMS erarbeitet in Meta-X ein Open-Source-Software-Paket auf der Basis von Python, mit dem Digitalschaltungen eingelesen und gezielt verändert werden können. Foto: IMMS.

The International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design

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4. Ilmenauer Wissenschaftsnacht 2026

Am 20. Juni 2026 wird die Vielfalt von Wissenschaft und Wirtschaft in ganz Ilmenau erlebbar – anschaulich, spannend und interaktiv. Wir laden herzlich ein ans IMMS, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau!

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5. Integrated SPAD-Based Entropy Source Using an On-Chip Trigger Diode for QRNG (Quantum Random Number Generator)

Benjamin Saft, Alexander Zimmer Jakob Hampel Daniel Gäbler Maximilian Wiener Eric Schäfer The International SPAD Sensor Workshop (ISSW) 2026, June 1-4, 2026, Yonsei University, Seoul, South Korea

Referenz

6. Einsatz energieautarker Sensorsysteme in industriellen und landwirtschaftlichen Anwendungen

Tino Hutschenreuther, VDI/VDE (GMA) 78. Stammtisch „Automatisierungstechnik”, 3. Juni 2026, Jena, Germany

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7. ISSW 2026

Platine mit unvergossenem Mikroelektronik-Chip und somit sichtbaren Bonddrähten sowie Chipstrukturen

The International SPAD Sensor Workshop

Pressemitteilungen

8. Quantenschlüsselverteilung mit photonisch integrierten Chips zum Schutz vor Cyberangriffen

Sechs Thüringer Forschungs- und Industriepartner starten Projekt PIC-PAM

Referenz

9. PIC-PAM

Platine mit zwei Glasfaseranschlüssen (oben und unten)

Photonisch integrierter Chip für Quantenschlüsselverteilung zum Schutz vor Cyberangriffen: Entwurf eines Time-Tagging-ASICs mit photonisch integrierter Polarisationsanalyseeinheit

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10. InnoCON 2026

Testaufbau für Voruntersuchungen zur Erforschung von UHF-RFID-Sensor-Transponder-ICs mit neuartiger Speichertechnologie für smarte Sensorik-Anwendungen in der Logistik. Foto: IMMS.

Praxisnahe Plattform Thüringens für Austausch, Inspiration und den Einstieg in Forschung und Entwicklung unter dem Leitmotiv „Erfolg durch Kooperation und Vernetzung“