501. A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C   Michael Meister, Marco Reimard International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 - 10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000122  

  502. Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C   Tom Reinhold, Björn Bieske Georg Gläser Michael Meister International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 -10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000117  

  505. The sound of ultrasound   Nicki Bader, Peter Holstein Hans-Joachim Münch Sebastian Uziel Tino Hutschenreuther Steffen Seitz 26th International Congress on Sound and Vibration (ICSV26), 7 - 11 July 2019, Montréal, Canada, ISBN: 9781510892699  

  506. RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz   Eric Schäfer, Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt  

  507. Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C   Björn Bieske, Tom Reinhold Marco Reinhard 20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg  

  509. Applying OPC-UA for Factory-Wide Industrial Assistance Systems   Björn Barig, Kaja Balzereit Tino Hutschenreuther 2019 15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS), 27 - 29 May 2019, Sundsvall, Sweden, 2019, pp. 1-4. DOI: https://doi.org/10.1109/WFCS.2019.8757868  

  510. IntelligEnt – Künstliche Intelligenz und Machine Learning für den Entwurf und die Verifikation komplexer Systeme   Martin Grabmann, Georg Gläser Thüringer Forum Künstliche Intelligenz, 24. Mai 2019, Erfurt, comcenter Brühl