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Reference

591. Terminalsystem 2.0: Neue, flexible Möglichkeiten der Kombination von PXI-Testerressourcen bis 1 GHz

Björn Bieske, Ludwig Kircher, Alexander Rolapp, online 2021 33. GI/GMM/ITG-Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2021)

Event

592. SPIE 2021

Advanced Lithography Digital Forum of The International Society for Optics and Photonics

Event

593. TuZ 2021

33. ITG/GI/GMM-Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen

Press release

594. Highly accurate and battery-free measurement via RFID

Promotionsverfahren von Jun Tan (2.v.l.) am 18.02.2021 an der TU Ilmenau. Foto: Ralf Sommer.

IMMS PhD candidate defends dissertation on precise passive RFID sensor technology

Press release

595. Project launch of ECo-Harvester – ambient energy for decentralised sensor applications

In ECo-Harvester wird eine computergestützte Entwurfsmethodik für das Co-Design aus Mechanik und Elektronik erarbeitet. Foto: IMMS.

First co-design of mechanics and electronics for electrodynamic vibration harvesters

Reference

596. ECo-Harvester

In the project, the methodology for the co-design of mechanics and electronics of electrodynamic energy harvesters is being developed.

Reference

597. Modular hardware and software platform for the rapid implementation of asic-based bioanalytical test systems

Alexander Hofmann, Peggy Reich, Marco Götze, Alexander Rolapp, Sebastian Uziel, Thomas Elste, Bianca Leistritz, Wolfram Kattanek, Björn Bieske, Virtual Conference 2021 2021 Design, Automation & Test in Europe (DATE)

Event

598. DATE 2021

Presentation at the Virtual University Booth / BarCamp

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599. Realworld 3D Object Recognition Using a 3D Extension of the HOG Descriptor and a Depth Camera

Cristian Vilar Giménez, Silvia Krug, Mattias O’Nils, 2021 Sensors

Reference

600. Lösungsvorstellung zur Detektion von Druckluftleckage und Optimierung von Druckluftanlagen

Peter Otto, Peter Holstein, Sebastian Uziel, online 2021 3. Industrieforum „Smarte Fertigung. Integration flexibler Fertigungstechnologien und intelligenter Prozessketten“