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Pressemitteilungen
  941. IMMS hat sein SENT-Transmitter-IP für die nächste Generation von intelligenten Sensoren in Automobilanwendungen weiterentwickelt  
SENT ist ein digitales Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsverfahren für die Übertragung von hochaufgelösten Sensordaten von einem intelligenten Sensor an eine Steuereinheit. In der Automobilindustrie wird es als kostengünstige Alternative zum LIN- und CAN-Busstandard eingesetzt, um beispielsweise die Abgastemperatur an das Motorsteuersteuergerät (ECU) zu übertragen. Die neuste Version des SENT-Transmitter-IP des IMMS „D2026C“ unterstützt nun auch die Übertragung von bis zu 16-Bit-Daten von zwei unabhängigen Sensoren. Das verfügbare Soft-IP ist eine flexibel konfigurierbare Implementierung eines…  
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  942. MEMS-T-Lab  
Im MEMS-T-Lab nimmt das IMMS hochkomplexe teilautomatisierte Messungen für komplette MEMS-Wafer vor  
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  943. Perforated plates of inertial sensors – modeling by effective material properties  
Steffen Michael, Astrid Frank, G. Hölzer, G. Lorenz, 2014 Procedia Engineering, EUROSENSORS 2014, the 28th European Conference on Solid-State Transducers  
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  944. Vibration energy generators for low-frequency spectral excitations  
Bianca Leistritz, Michael Katzschmann, Hannes Toepfer, 2014 Procedia Engineering, EUROSENSORS 2014, the 28th European Conference on Solid-State Transducers  
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  945. Integriertes elektrostatisches MEMS-Energy-Harvesting-Modul  
Benjamin Saft, 2015 Fachzeitschrift Mechatronik 1-2  
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  946. sMobiliTy  
Das einfach installierbare drahtlose Sensorsystem des IMMS trägt dazu bei, die Elektromobilität voranzubringen.  
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  947. MUSIK  
Das IMMS hat MEMS-Eigenschaften untersucht, modelliert und validiert, um Grundblöcke für eine universelle MEMS-Designmethodik zu entwickeln.  
Pressemitteilungen
  948. Intelligente Strommesszange erfasst Störströme in Industrieanlagen  
Vorgestellt vom IMMS auf der embedded world 2015, Halle 4, Stand 160 (OSADL-Gemeinschaftsstand).  
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  949. High-Frequency Performance of GaN High-Electron Mobility Transistors on 3C-SiC/Si Substrates With Au-Free Ohmic Contacts  
Wael Jatal, Uwe Baumann, Katja Tonisch, Frank Schwierz, Jörg Pezoldt, 2015 IEEE Electron Device Letters  
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  950. S4ECoB  
Die eingebettete Plattform des IMMS zur Audiosignalverarbeitung trägt zu energieeffizienteren Gebäuden bei.  
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