Integrierte Schaltungen
Wir entwickeln und realisieren für Sie anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) in CMOS-, BiCMOS- und SOI-Technologien. Um individuell für Ihre Anforderungen die beste Lösung zu finden, nutzen wir unsere langjährige Erfahrung und Kompetenzen im ASIC-Entwurf. Wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen das Schaltungskonzept, das den optimalen Kompromiss aus Performanz, Betriebsbedingungen und Herstellungskosten darstellt.
Für einen Entwurf balancieren wir beispielsweise Grenzen zu Genauigkeit und Bandbreite, Leistungsaufnahme, Chipfläche und Technologiewahl aus. Ein solches Konzept setzen wir dann entsprechend unseres qualifizierten ASIC-Design-Flows um. Dank der engen Abstimmung zwischen unseren Entwurfs- und Testingenieuren und mit unseren Fertigungspartnern realisieren wir fehlerfreie ASICs mit unseren Erstentwürfen.
Unserer Team besteht aus Spezialisten für
- analoge Schaltungstechnik,
- digitale Schaltungstechnik,
- Mixed-Signal-Verifikation,
- Optoelektronik und
- Hochfrequenztechnik
- Entwicklung der Spezifikation,
- Schaltungsentwurf und Verifikation,
- Layout und Testentwicklung,
- Wafer-Herstellung,
- Charakterisierung und Test,
- Qualifizierung und Fertigungsüberleitung.
Wir dokumentieren alle Phasen umfangreich und veranstalten regelmäßig Projektaudits mit unseren Kunden. Für Arbeiten, die wir nicht in unserem Hause durchführen können, beauftragen wir zertifizierte Partner, wie z.B. für die Herstellung der Wafer oder für das Vereinzeln, das Drahtbonden und die Verkappung der getesteten ASICs.
- Konzept- und Machbarkeitsstudien
- Systemmodellierung und -simulation
- FPGA- und Virtual-Prototyping
- Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Design
- Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Verifikation
- Layoutentwurf
- Synthese und Place-and-Route
- Automatische Testpattern Generierung (ATPG)
- Präzisionsverstärker,
- Hochfrequenzschaltungen bis 5 GHz,
- Hochspannungsschaltungen bis 200 V,
- Hochtemperaturschaltungen bis 300 °C,
- Regelschleifen,
- getaktete Schaltungen,
- integrierte optische Empfänger,
- integrierte Sensoren,
- digitale Schnittstellen,
- komplexe Ablaufsteuerungen,
- eingebettete Mikrocontroller,
- Firmware und Treibersoftware.
- Operations- und Instrumentenverstärker (OPV),
- Transimpedanzverstärker (TIA) und ladungsempfindliche Verstärker (CSA),
- Hochfrequenzverstärker (LNA), Mischer und Filter,
- Strom- und Spannungsregler (LDO) sowie -wandler (DCDC),
- Delta-Sigma-Modulatoren (DSM) und Phasenregelschleifen (PLL),
- Bandgap-, Power-On-Reset- (POR) und Verzögerungsschaltungen,
- integrierte Photodioden (PD, APD, SPAD) und Pixel,
- Temperatur- und pH-Sensoren (ISFET),
- Selbsttest- und Kalibrierungsschaltungen (BIST),
- A/D-Wandler (ADC) und D/A-Wandler (DAC),
- Zeit-zu-Digitalwandler (TDC),
- Kommunikationsschnittstellen (SPI, I2C, PWM, SENT, DALI),
- Aktor- und Bustreiber,
- und weitere Blöcke.
Wir wählen die geeignete Entwurfsmethodik
Als Lead Institution für Analog-Mixed-Signal-Designmethoden im Cadence Academic Network sind wir mit den neuesten Entwurfsmethoden und -werkzeugen vertraut. Beispielsweise nutzen wir für die Implementierung von Mixed-Signal-ICs sowohl klassische Verfahren auf der Basis von Verilog-AMS als auch moderne Ansätze zur Modellierung und Synthese auf hohen Abstraktionsebenen mit SystemC. Je nach Applikation prüfen wir stets individuell, ob Ihr Ziel mit etablierten oder innovativen Verfahren zu erreichen ist.
Wir verwenden folgende Entwurfswerkzeuge
Wir sind mit der neuesten Cadence-Entwurfssoftware vertraut. Eine eigens vom IMMS entwickelte Entwurfsumgebung verwaltet die Entwurfsdaten, das Setup der Entwurfswerkzeuge sowie die Zugriffsrechte.
Kontakt
Kontakt
Eric Schäfer, M. Sc.
Leiter Mikroelektronik und Institutsteil Erfurt
eric.schaefer(at)imms.de+49 (0) 361 663 25 35
Eric Schäfer und sein Team erforschen Integrierte Sensorsysteme und hier insbesondere CMOS-basierte Biosensoren, ULP-Sensorsysteme und KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung. Die Ergebnisse fließen in die Forschung an den Leitthemen Sensorsysteme für die In-vitro-Diagnostik und RFID-Sensoren ein. Er unterstützt Sie mit Dienstleistungen rund um die Entwicklung integrierter Schaltungen und mit KI-basierten Methoden für komplexe IC-Entwürfe.
Zugehörige Inhalte
Projekt
SensInt
Das IMMS entwickelt einen CMOS-Bildsensor zur zeitaufgelösten Fluoreszenzdetektion für die direkte Integration in mikrofluidische Kartuschen mittels 3D-Siebdruck.
Projekt
FluoResYst
Das IMMS entwickelt einen SPAD-basierten Sensor zum zeitaufgelösten Auslesen von Fluoreszenz-markierten DNA-Mikroarrays.
Projekt
VE-VIDES
Gegen Hackerangriffe: Innovative Chip-Architekturen, Modellierungs- und Verifikationsmethoden für vertrauenswürdige Elektronik
Projekt
Ovutinin
Für einen innovativen Schnelltest zur Fertilitätsdiagnostik entwickelt das IMMS einen Bildsensor zur zeitaufgelösten Fluoreszenzmessung.
Referenz
Damir Redžepagic, ArtIC Solutions
„Die Erfahrung in den Bereichen digitales IC-Design, Synthese, Place & Route, Verifikation und Sign-Off unter Verwendung modernster Tools und Methoden macht das IMMS zu einem hervorragenden Partner bei der Entwicklung von integrierten Mixed-Signal-Sensoren.”
Referenz
Hans-Christian Fritsch, Ilmsens
„Uns hat es besonders gefreut, dass wir als Thüringer Startup mit dem IMMS eine innovative hochtechnologische Lösung mit dem Thüringer Halbleiterhersteller X-FAB realisieren konnten. Wir schätzen die hohe Expertise und Flexibilität sowie die kundenorientierte und die zielgerichtete Arbeitsweise der Kollegen am IMMS.“
Referenz
Dr. Michael Neubert, Baker Hughes Inteq GmbH
„Um die hohen Anforderungen an Funktionalität und Zuverlässigkeit unserer Werkzeuge bei gleichzeitig hoher Schaltungskomplexität zu erfüllen, realisieren wir in zunehmendem Maße unsere elektronischen Module mit Hilfe integrierter Schaltungstechnik. Bei diesem umfangreichen Vorhaben haben wir das IMMS um fachkundige Unterstützung gebeten und dabei die Expertise und Zielstrebigkeit der IMMS-Kollegen sehr zu schätzen gelernt.“
Propagation Delay Estimation for Mixed-Signal Modeling of Comparators
Martin Grabmann1. Eric Schäfer1. Georg Gläser1.2024 20th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Volos, Greece, July 02-05, 2024
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.DI-Meta-X: Bridging the Gap with Meta Formats
Georg Gläser1. Melanie Wilhelm2. Robert Fischbach3. Detlef Bille4. Jan Mehner5. Peter Kreutziger6.Auftaktveranstaltung Chipdesign Germany, 6. - 7. Juni 2024, Hannover
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany. 2X-FAB Global Services GmbH, Erfurt, Germany. 3Technische Universität Dresden, Dresden, Germany. 4EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, Chemnitz, Germany. 5i-ROM GmbH, Neukirchen bei Chemnitz, Germany. 6AMAC ASIC- und Mikrosensoranwendung Chemnitz GmbH, Chemnitz.Trust is good, monitoring is better: An FPGA/TEE-Based Monitoring-Approach to Malware Detection and Prevention
Friederike Bruns1. Georg Gläser2. Florian Kögler2. Jonas Lienke2. Nithin Ravani Nanjundaswamy3. Gregor Nitsche3. Behnam Razi Perjikolaei1. Jörg Walter1.edaWorkshop 2024 and the European Nanoelectronics Applications, Design & Technology Conference (ADTC), 9. - 10. April 2024, Dresden, Germany
1OFFIS e.V. Institut für Informatik Oldenburg. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany. 3DLR Institut für Systems Engineering für zukünftige Mobilität.Automatisiertes Testen mikroelektronischer Schaltungen – Fuzzing findet Bugs in Hardware
Henning Siemen1. Jonas Lienke1. Georg Gläser1.Elektronik, 21.2023, 18. Oktober 2023, Seite 64 - 67, ePaper: wfm-publish.blaetterkatalog.de/frontend/mvc/catalog/by-name/ELE
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.