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Integrierte Schaltungen

Wir entwickeln und realisieren für Sie anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) in CMOS-, BiCMOS- und SOI-Technologien. Um individuell für Ihre Anforderungen die beste Lösung zu finden, nutzen wir unsere langjährige Erfahrung und Kompetenzen im ASIC-Entwurf. Wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen das Schaltungskonzept, das den optimalen Kompromiss aus Performanz, Betriebsbedingungen und Herstellungskosten darstellt.

Für einen Entwurf balancieren wir beispielsweise Grenzen zu Genauigkeit und Bandbreite, Leistungsaufnahme, Chipfläche und Technologiewahl aus. Ein solches Konzept setzen wir dann entsprechend unseres qualifizierten ASIC-Design-Flows um. Dank der engen Abstimmung zwischen unseren Entwurfs- und Testingenieuren und mit unseren Fertigungspartnern realisieren wir fehlerfreie ASICs mit unseren Erstentwürfen.

Unserer Team besteht aus Spezialisten für

  • analoge Schaltungstechnik,
  • digitale Schaltungstechnik,
  • Mixed-Signal-Verifikation,
  • Optoelektronik und
  • Hochfrequenztechnik

  • Entwicklung der Spezifikation,
  • Schaltungsentwurf und Verifikation,
  • Layout und Testentwicklung,
  • Wafer-Herstellung,
  • Charakterisierung und Test,
  • Qualifizierung und Fertigungsüberleitung.

Wir dokumentieren alle Phasen umfangreich und veranstalten regelmäßig Projektaudits mit unseren Kunden. Für Arbeiten, die wir nicht in unserem Hause durchführen können, beauftragen wir zertifizierte Partner, wie z.B. für die Herstellung der Wafer oder für das Vereinzeln, das Drahtbonden und die Verkappung der getesteten ASICs.

  • Konzept- und Machbarkeitsstudien
  • Systemmodellierung und -simulation
  • FPGA- und Virtual-Prototyping
  • Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Design
  • Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Verifikation
  • Layoutentwurf
  • Synthese und Place-and-Route
  • Automatische Testpattern Generierung (ATPG)

  • Präzisionsverstärker,
  • Hochfrequenzschaltungen bis 5 GHz,
  • Hochspannungsschaltungen bis 200 V,
  • Hochtemperaturschaltungen bis 300 °C,
  • Regelschleifen,
  • getaktete Schaltungen,
  • integrierte optische Empfänger,
  • integrierte Sensoren,
  • digitale Schnittstellen,
  • komplexe Ablaufsteuerungen,
  • eingebettete Mikrocontroller,
  • Firmware und Treibersoftware.

  • Operations- und Instrumentenverstärker (OPV),
  • Transimpedanzverstärker (TIA) und ladungsempfindliche Verstärker (CSA),
  • Hochfrequenzverstärker (LNA), Mischer und Filter,
  • Strom- und Spannungsregler (LDO) sowie -wandler (DCDC),
  • Delta-Sigma-Modulatoren (DSM) und Phasenregelschleifen (PLL),
  • Bandgap-, Power-On-Reset- (POR) und Verzögerungsschaltungen,
  • integrierte Photodioden (PD, APD, SPAD) und Pixel,
  • Temperatur- und pH-Sensoren (ISFET),
  • Selbsttest- und Kalibrierungsschaltungen (BIST),
  • A/D-Wandler (ADC) und D/A-Wandler (DAC),
  • Zeit-zu-Digitalwandler (TDC),
  • Kommunikationsschnittstellen (SPI, I2C, PWM, SENT, DALI),
  • Aktor- und Bustreiber,
  • und weitere Blöcke.

Wir wählen die geeignete Entwurfsmethodik

Als Lead Institution für Analog-Mixed-Signal-Designmethoden im Cadence Academic Network sind wir mit den neuesten Entwurfsmethoden und -werkzeugen vertraut. Beispielsweise nutzen wir für die Implementierung von Mixed-Signal-ICs sowohl klassische Verfahren auf der Basis von Verilog-AMS als auch moderne Ansätze zur Modellierung und Synthese auf hohen Abstraktionsebenen mit SystemC. Je nach Applikation prüfen wir stets individuell, ob Ihr Ziel mit etablierten oder innovativen Verfahren zu erreichen ist. 

Wir verwenden folgende Entwurfswerkzeuge

Wir sind mit der neuesten Cadence-Entwurfssoftware vertraut. Eine eigens vom IMMS entwickelte Entwurfsumgebung verwaltet die Entwurfsdaten, das Setup der Entwurfswerkzeuge sowie die Zugriffsrechte.

Kontakt

Kontakt

Eric Schäfer, M. Sc.

Leiter Mikroelektronik und Institutsteil Erfurt

eric.schaefer(at)imms.de+49 (0) 361 663 25 35

Eric Schäfer und sein Team erforschen Integrierte Sensorsysteme und hier insbesondere CMOS-basierte Biosensoren, ULP-Sensorsysteme und KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung. Die Ergebnisse fließen in die Forschung an den Leitthemen Sensorsysteme für die In-vitro-Diagnostik und RFID-Sensoren ein. Er unterstützt Sie mit Dienstleistungen rund um die Entwicklung integrierter Schaltungen und mit KI-basierten Methoden für komplexe IC-Entwürfe.

Zugehörige Inhalte


Versuchsanordnung für die Integration von CMOS-Biosensoren in mikro­fluidische Kartuschen.

Projekt

SensInt

Das IMMS entwickelt einen CMOS-Bildsensor zur zeitaufgelösten Fluoreszenzdetektion für die direkte Integration in mikrofluidische Kartuschen mittels 3D-Siebdruck.

Projekt

FluoResYst

Das IMMS entwickelt einen SPAD-basierten Sensor zum zeitaufgelösten Auslesen von Fluoreszenz-markierten DNA-Mikroarrays.

Projekt

VE-VIDES

Gegen Hackerangriffe: Innovative Chip-Architekturen, Modellierungs- und Verifikationsmethoden für vertrauenswürdige Elektronik

Projekt

Ovutinin

Für einen innovativen Schnelltest zur Fertilitätsdiagnostik entwickelt das IMMS einen Bildsensor zur zeitaufgelösten Fluoreszenzmessung.

Referenz

Damir Redžepagic, ArtIC Solutions

„Die Erfahrung in den Bereichen digitales IC-Design, Synthese, Place & Route, Verifikation und Sign-Off unter Verwendung modernster Tools und Methoden macht das IMMS zu einem hervorragenden Partner bei der Entwicklung von integrierten Mixed-Signal-Sensoren.”

Referenz

Hans-Christian Fritsch, Ilmsens

„Uns hat es besonders gefreut, dass wir als Thüringer Startup mit dem IMMS eine innovative hochtechnologische Lösung mit dem Thüringer Halbleiterhersteller X-FAB realisieren konnten. Wir schätzen die hohe Expertise und Flexibilität sowie die kundenorientierte und die zielgerichtete Arbeitsweise der Kollegen am IMMS.“

Logo ams OSRAM

Referenz

Dalibor Stojkovic, ams OSRAM

„Wir schätzen sowohl die fachliche Expertise des IMMS als auch das hohe Engagement in unseren gemeinsamen Projekten. Die proaktive und agile Arbeitsweise der Kollegen des IMMS ist ein wesentlicher Baustein für unseren gemeinsamen Erfolg.“

Referenz

Dr. Michael Neubert, Baker Hughes Inteq GmbH

„Um die hohen Anforderungen an Funktionalität und Zuverlässigkeit unserer Werkzeuge bei gleichzeitig hoher Schaltungskomplexität zu erfüllen, realisieren wir in zunehmendem Maße unsere elektronischen Module mit Hilfe integrierter Schaltungstechnik. Bei diesem umfangreichen Vorhaben haben wir das IMMS um fachkundige Unterstützung gebeten und dabei die Expertise und Zielstrebigkeit der IMMS-Kollegen sehr zu schätzen gelernt.“

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Wir erforschen CMOS-integrierte Transducer und deren Interaktion mit biologischen Rezeptoren. Sie bieten das Potenzial für präzise, digitale und kostengünstige Point-of-Care-Tests und können Eigenschaften im molekularen Maßstab erfassen.

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ULP-Sensorsysteme

Wir erforschen und entwickeln Ultra-Low-Power (ULP)-Sensorsysteme, die mit sehr wenig Leistung auskommen und über integrierte Energiemanagement-Komponenten verfügen. Unser Ziel ist, damit neue Anwendungen für das Internet der Dinge zu erschließen.

Forschungsfeld

Integrierte Sensorsysteme

Hier erforschen wir in Halbleitertechnologien gefertigte miniaturisierte Systeme aus mikroelektronischen Komponenten für sensorische Anwendungen sowie Methoden, um diese hochkomplexen Systeme effizient und sicher zu entwerfen.

Dienstleistung

IC-Entwurfsmethoden

Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.