Test und Charakterisierung

Gemeinsam mit Ihnen entwickeln und optimieren wir Testaufbauten, um die Parameter Ihrer Schaltkreise und Komponenten genau und schnell bestimmen zu können.

• Entwicklung von Testmethoden
• Modulare Testplattformen
• Entwicklung von applikationsspezifischem Testequipment
• Load-Board-Entwicklung für Testplattformen im Produktionstest
• Entwicklung von Probe-Cards für den Wafertest

Wir unterstützen Sie bei der Erstellung und Optimierung automatischer Testabläufe zur Bestimmung vertrauenswürdiger und reproduzierbarer Messdaten.

• Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
• PXI-Testsysteme
• Test-Programmierung (LabView, Python, C)
• Statistische Messdatenauswertung

Durch unsere langjährige Erfahrung bei der Entwicklung und der Durchführung von Kleinserientests sichern wir zuverlässig Qualität und Termintreue.

• Automatisierter Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
• Bauelementetest
• Test unter Temperatureinfluss (-40 °C … 300 °C)
• Qualitätssicherung durch statistische Messdatenauswertung

Zur Vorhersage der Lebensdauer Ihrer Schaltungen und Bauelemente entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen ein Setup zur beschleunigten Alterung und führen die erforderlichen Alterungstests durch.

• Entwicklung von Setups zur Alterung
• Ermittlung von Stressbedingungen
• Bewertung der Alterungsentwicklung

Zur Überführung Ihrer Entwicklungen in die Produktion organisieren wir gemeinsam mit Ihnen Qualifikationsuntersuchungen für Bauelemente bzw. Gehäuse gemäß JEDEC-Standard.

• Planung und Durchführung von Qualifikationsuntersuchungen nach JEDEC-Standard
• Device-Qualification (HTOL, LTOL, Latch-Up, ESD, usw.)
• Package-Qualification (HTSL, UHAST, TC, usw.)
• Entwicklung einer geeigneten Testumgebung

Zur Sicherung und Überwachung Ihrer qualitativ hochwertigen Technologien und Produkte bieten wir die Durchführung entwicklungs- und produktionsbegleitender Untersuchungen an.

• Messungen von Bauelementeparametern
• ESD-Untersuchungen entsprechend der Standards HBM und TLP
• Charakterisierung für Halbleitertechnologien (CMOS, SOI, BiCMOS)
• Untersuchungen zur Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung für Halbleiterhersteller

• HF- und EMV-gerechtes Schaltungsdesign und PCB-Layout
• Charakterisierung und Test von ICs und Baugruppen (koaxial und on wafer)
• Impedanz- und S-Parametermessungen bis 50 GHz
• Spektral- und Signalanalyse bis 26 GHz
• Rauschmessungen bis 26 GHz

• statische und dynamische Messungen an optischen Sensoren
• Parameterbestimmung an Lichtquellen
• Entwicklung optoelektronischer Schaltungen
• spektrale Untersuchungen an Lichtquellen und -detektoren
• Mess- und Applikationssysteme für Einzelphotonen-Detektoren (SPAD)

• Schaltungsentwicklung für Leistungsanwendungen
• statische und dynamische Messungen an Leistungshalbleitern
• Wafertest bis 1 kV
• Pre-Compliance-Messung leitungsgebundener Emissionen (EMV)
• Langzeituntersuchungen an Hochvoltbauteilen unter Temperatureinfluss (HTRB-Messungen)

• HBM-Standard
• TLP-Standard
• Wafertest
• Bauelementetest

• Test bis zu 300 °C
• Wafertest
• Bauelementetest
• Entwicklung von Testlösungen für Hochtemperaturtests

• vibrometrische Messungen zur Analyse mechanischer Schwingungen
• elektrische und kapazitive Schwingungsanregung
• Wafertest
• Bauelementetest