Test und Charakterisierung
Wir testen, charakterisieren und qualifizieren Ihre Schaltkreise, Sensoren und Systeme. Auf Basis unseres exzellenten Messgerätepools entwickeln wir eine individuell angepasste Testumgebung für Messungen an Wafern und Einzelbauelementen. Unser Leistungsspektrum reicht von Messungen an Transistoren, Schaltkreisen und Baugruppen bis hin zur Charakterisierung komplexer Applikationen.
Mit unserem Team unterstützen wir Sie gerne bei:
Gemeinsam mit Ihnen entwickeln und optimieren wir Testaufbauten, um die Parameter Ihrer Schaltkreise und Komponenten genau und schnell bestimmen zu können.
- Entwicklung von Testmethoden
- Modulare Testplattformen
- Entwicklung von applikationsspezifischem Testequipment
- Load-Board-Entwicklung für Testplattformen im Produktionstest
- Entwicklung von Probe-Cards für den Wafertest
Wir unterstützen Sie bei der Erstellung und Optimierung automatischer Testabläufe zur Bestimmung vertrauenswürdiger und reproduzierbarer Messdaten.
- Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
- PXI-Testsysteme
- Test-Programmierung (LabView, Python, C)
- Statistische Messdatenauswertung
Durch unsere langjährige Erfahrung bei der Entwicklung und der Durchführung von Kleinserientests sichern wir zuverlässig Qualität und Termintreue.
- Automatisierter Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
- Bauelementetest
- Test unter Temperatureinfluss (-40 °C … 300 °C)
- Qualitätssicherung durch statistische Messdatenauswertung
Zur Vorhersage der Lebensdauer Ihrer Schaltungen und Bauelemente entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen ein Setup zur beschleunigten Alterung und führen die erforderlichen Alterungstests durch.
- Entwicklung von Setups zur Alterung
- Ermittlung von Stressbedingungen
- Bewertung der Alterungsentwicklung
Zur Überführung Ihrer Entwicklungen in die Produktion organisieren wir gemeinsam mit Ihnen Qualifikationsuntersuchungen für Bauelemente bzw. Gehäuse gemäß JEDEC-Standard.
- Planung und Durchführung von Qualifikationsuntersuchungen nach JEDEC-Standard
- Device-Qualification (HTOL, LTOL, Latch-Up, ESD, usw.)
- Package-Qualification (HTSL, UHAST, TC, usw.)
- Entwicklung einer geeigneten Testumgebung
Zur Sicherung und Überwachung Ihrer qualitativ hochwertigen Technologien und Produkte bieten wir die Durchführung entwicklungs- und produktionsbegleitender Untersuchungen an.
- Messungen von Bauelementeparametern
- ESD-Untersuchungen entsprechend der Standards HBM und TLP
- Charakterisierung für Halbleitertechnologien (CMOS, SOI, BiCMOS)
- Untersuchungen zur Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung für Halbleiterhersteller
Dafür setzen wir unsere langjährige Erfahrung und Expertise in folgenden Gebieten ein:
- HF- und EMV-gerechtes Schaltungsdesign und PCB-Layout
- Charakterisierung und Test von ICs und Baugruppen (koaxial und on wafer)
- Impedanz- und S-Parametermessungen bis 50 GHz
- Spektral- und Signalanalyse bis 26 GHz
- Rauschmessungen bis 26 GHz
- statische und dynamische Messungen an optischen Sensoren
- Parameterbestimmung an Lichtquellen
- Entwicklung optoelektronischer Schaltungen
- spektrale Untersuchungen an Lichtquellen und -detektoren
- Mess- und Applikationssysteme für Einzelphotonen-Detektoren (SPAD)
- Schaltungsentwicklung für Leistungsanwendungen
- statische und dynamische Messungen an Leistungshalbleitern
- Wafertest bis 1 kV
- Pre-Compliance-Messung leitungsgebundener Emissionen (EMV)
- Langzeituntersuchungen an Hochvoltbauteilen unter Temperatureinfluss (HTRB-Messungen)
- HBM-Standard
- TLP-Standard
- Wafertest
- Bauelementetest
- Test bis zu 300 °C
- Wafertest
- Bauelementetest
- Entwicklung von Testlösungen für Hochtemperaturtests
- vibrometrische Messungen zur Analyse mechanischer Schwingungen
- elektrische und kapazitive Schwingungsanregung
- Wafertest
- Bauelementetest
Kontakt
Kontakt
Dipl.-Ing. Michael Meister
Leiter Industrielle Elektronik und Messtechnik
michael.meister(at)imms.de+49 (0) 3677 874 93 20
Michael Meister ist Ihr Ansprechpartner für Testdienstleistungen, Testmethodikentwicklung und Langzeituntersuchungen. Er beantwortet Ihre Fragen zum Kernthema Modulare und mobile Testsysteme, die wir in unserem Forschungsfeld Intelligente vernetzte Mess- und Testsysteme entwickeln, sowie zu Test und Charakterisierung von Integrierten Sensorsystemen. Er ist verantwortlich für den Messgerätepool des IMMS und unterstützt Sie bei der Validierung von ASIC- und MEMS-Entwicklungen.
Zugehörige Inhalte
Projekt
TSN-Testlabor
Im Labor für Time-sensitive Networking (TSN) untersucht das IMMS technologische Grenzen beim Aufbau datenintensiver industrieller Echtzeitanwendungen.
Projekt
MEMS-Vibro3D
Forschungsinfrastruktur für neue MEMS-Generation: 3D-Vibrometersystem und Breitband-Verstärkersystem.
Projekt
MEMS-T-Lab
Im MEMS-T-Lab nimmt das IMMS hochkomplexe teilautomatisierte Messungen für komplette MEMS-Wafer vor
Referenz
Alexander Zimmer, X-FAB Global Services GmbH, Erfurt
„Das IMMS konnte uns aufgrund seiner jahrelangen Erfahrung im Bereich Messtechnik und dem Schaltungsdesign für optische Sensoren wertvolle Unterstützung anbieten. Die zuverlässige Arbeit und die vertrauensvolle Partnerschaft ist eine hochgeschätzte Basis für die Zusammenarbeit mit dem IMMS.”
Referenz
Hans-Christian Fritsch, Ilmsens
„Uns hat es besonders gefreut, dass wir als Thüringer Startup mit dem IMMS eine innovative hochtechnologische Lösung mit dem Thüringer Halbleiterhersteller X-FAB realisieren konnten. Wir schätzen die hohe Expertise und Flexibilität sowie die kundenorientierte und die zielgerichtete Arbeitsweise der Kollegen am IMMS.“
Referenz
Christian Paintz, Melexis
„Insbesondere bei der Auswertung von Messdaten hat das IMMS eindrucksvoll demonstriert, dass ein lernender Algorithmus der manuellen Auswertung ebenbürtig ist – bei gleichzeitig großer Zeitersparnis. Auch die Methoden zur Schaltungs- und Layoutanalyse verfolgen wir weiter, da wir auch hier ein großes Forschungs- und Anwendungspotential sehen.“
Referenz
Dalibor Stojkovic, ams OSRAM
„Wir schätzen sowohl die fachliche Expertise des IMMS als auch das hohe Engagement in unseren gemeinsamen Projekten. Die proaktive und agile Arbeitsweise der Kollegen des IMMS ist ein wesentlicher Baustein für unseren gemeinsamen Erfolg.“
Messumgebung zur mixed-signal Echtzeit-Parametererfassung bei Lebensdauertests
Michael Meister1. Björn Bieske1. Ingo Gryl1. Dagmar Kirsten2.34. ITG/GI/GMM-Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2022), 27. Februar - 1.März 2022, Bremerhaven, Germany
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 2X-FAB Global Services GmbH, Germany.Modular hardware and software platform for the rapid implementation of asic-based bioanalytical test systems
Alexander Hofmann1. Peggy Reich1. Marco Götze1. Alexander Rolapp1. Sebastian Uziel1. Thomas Elste1. Bianca Leistritz1. Wolfram Kattanek1. Björn Bieske1.2021 Design, Automation & Test in Europe (DATE), 01 - 05 February 2021, University Booth, past.date-conference.com/proceedings-archive/2021/html/date2021-uni-booth-pro.pdf, Virtual Conference
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C
Michael Meister1. Marco Reinhard1.International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 - 10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000122
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C
Tom Reinold1. Björn Bieske1. Georg Gläser1. Michael Meister1.International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 -10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000117
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.
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Wir forschen daran, den Entwicklungsprozess von integrierten Sensorsystemen mit KI sicher und kostengünstiger zu machen. KI kann die Entwickler im Prozess unterstützen, Fehler zu vermeiden und informelles Wissen automatisiert anzuwenden.
Über uns
Ausstattung
Wir nutzen den neuesten Stand der Technik für unsere F&E-Arbeiten. Unter anderem erweitern wir permanent unsere technische Labor- und Geräteinfrastruktur, um im internationalen wissenschaftlichen Wettbewerbsumfeld konkurrenzfähig bleiben zu können.