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Pressemitteilungen
  591. Neue Methoden zum kostengünstigen Monitoring von Datenleitungen in laufenden Industrieanlagen  
Forschungsvorhaben im Projekt Ko²SiBus zum Konsortialtreffen vor Industrievertretern vorgestellt  
Pressemitteilungen
  592. IMMS ist erste I4.0-Testumgebung Thüringens – Kooperation für KMU vom BMBF gefördert  
Unternehmen können ihre Industrie-4.0-Entwicklungen unter realistischen Bedingungen testen  
Referenz
  593. Ko²SiBus  
Es wurden neue Methoden entwickelt, mit denen sich Datenleitungen in laufenden Industrieanlagen kostengünstig überwachen lassen.  
Referenz
  594. Kommunikation – ist doch selbstverständlich, oder?  
Franziska Buchwald, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Vernetzung, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
Referenz
  595. Mehr Transparenz in der Produktion und in Prozessen durch nachrüstbare Sensorik  
Jörg Weber, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Technologie, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
Referenz
  596. Verfahren zum Bestimmen einer Widerstandsauslenkung einer Wheatstone-Brücke in einer Hochtemperaturumgebung  
Georg Gläser, André Richter Dirk Nuernbergk Dagmar Kirsten DE 10 2016 113 283 A1  
Referenz
  597. Wie Mikroelektronik dabei hilft, Krebs im Frühstadium zu erkennen  
Alexander Hofmann, Michael Meister Friedrich Scholz Balázs Németh Susette Germer Hendrik Härter Elektronikpraxis, Fachwissen für Elektronik Professionals, Nr. 1, 11. Januar 2018, S. 46 - 48, online: https://www.elektronikpraxis.vogel.de/wie-mikroelektronik-dabei-hilft-krebs-im-fruehstadium-zu-erkennen-a-673280/  
Pressemitteilungen
  598. Alles Gute für 2018!  
IMMS startet mit neuem Leiter Mikroelektronik ins neue Jahr.  
Referenz
  599. High Voltage RF-Multiplexer for medical Applications – Development of a Test Environment up to 100 V and 100 MHz  
Bjoern Bieske, Dagmar Kirsten tm - Technisches Messen, 85(5), pp. 302-311, DOI: https://doi.org/10.1515/teme-2017-0117  
Referenz
  600. High-Precision Mixed-Signal Sensor Interface for a Wide Temperature Range [0° – 300°C]  
Georg Gläser, Dagmar Kirsten André Richter Marco Reinhard Gerrit Kropp Dirk M. Nuernbergk Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, January 2018, Vol. 15, No. 1, pp. 1-8, DOI: https://doi.org/10.4071/imaps.523847  
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