681. Low-Power-Schaltungstechnik für energieeffiziente Sensorik   Eckhard Hennig, 57. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium (IWK) der TU Ilmenau, Ilmenau, 03.09.2012-07.09.2012  

  682. Low-Cost/Low-Power Sensor Frontends for Energy-Autonomous Sensor Systems   E. Hennig, Nürnberg: SENSOR + TEST 2011. 07.06. - 09.06.2011  

  683. Low Power Funkmodul für das 868 MHz Band   B. Bieske, Entwicklerforum Low Power Design, München, November 2001  

  684. Low latency wireless closed loop control of an inverted pendulum   Sebastian Uziel, Thomas Elste Benjamin Eichhorn Michael Katzschmann Philipp Schulz Conference on Design & Architectures for Signal & Image Processing, DASIP 2018, Demo Night, 10-12 October, Porto, Portugal  

  685. Lösungsvorstellung zur Detektion von Druckluftleckage und Optimierung von Druckluftanlagen   Peter Otto, Peter Holstein Sebastian Uziel 3. Industrieforum „Smarte Fertigung. Integration flexibler Fertigungstechnologien und intelligenter Prozessketten“, 21.01.2021, Online  

  686. Long Life Sensor Moduls - Challenges for Hardware Design and MAC Algorithms   T. Rossbach, A. Schreiber S. Engelhardt W. Kattanek E. Chervakova 54. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium 2009, 7. - 11.09.2009, Technische Universität Ilmenau  

  687. Lokalisierungsalgorithmen in drahtlosen Sensornetzwerken   E. Chervakova, T. Rossbach Internationales Wissenschaftliches Kolloquium IWKM 2008, 06. November 2008, Mittweida, Germany  

  688. Lokalisierungsalgorithmen in drahtlosen Sensornetzwerken   E. Chervakova, T. Rossbach Wissenschaftliche Zeitschrift der Hochschule Mittweida: Embedded Systems, Band 10, S. 36-38, Hochschule Mittweida, 2008  

  689. Logistik - von der Via Regia zu vernetzten Welten   Wolfgang Sinn, erwicon, Erfurter Wirtschaftskongress, Erfurt, 07.06.2012-08.06.2012  

  690. Lock-In Pixel CMOS Image Sensor for Time-Resolved Fluorescence Readout of Lateral-Flow Assays   Alexander Hofmann, Benjamin Saft Peggy Reich Martin Grabmann Georg Gläser Max Trübenbach Alexander Rolapp Marco Reinhard Friedrich Scholz Eric Schäfer IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems, vol. 16, no. 4, pp. 535-544, Aug. 2022, DOI: https://doi.org/10.1109/TBCAS.2022.3192926