2146 Ergebnisse
Veranstaltung
  691. SMACD + PRIME 2019  
5 Vorträge auf der International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design und einen Vortrag auf der 15th Conference on PhD Research in Microelectronics and Electronics  
Referenz
  692. A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C  
Michael Meister, Marco Reinhard International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 - 10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000122  
Referenz
  693. Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C  
Tom Reinhold, Björn Bieske Georg Gläser Michael Meister International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 -10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000117  
Pressemitteilungen
  694. SONOTEC und IMMS belegen Platz 3 beim TÜV SÜD Innovationspreis 2019  
Auszeichnung für digitales mobiles Ultraschallprüfgerät SONAPHONE zur Instandhaltung 4.0.  
Referenz
  695. TÜV SÜD Innovationspreis 2019: Platz 3 für das digitale mobile Ultraschallprüfgerät SONAPHONE zur Instandhaltung 4.0.  
 
Veranstaltung
  696. HiTEN 2019  
International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network  
Referenz
  697. The sound of ultrasound  
Nicki Bader, Peter Holstein Hans-Joachim Münch Sebastian Uziel Tino Hutschenreuther Steffen Seitz 26th International Congress on Sound and Vibration (ICSV26), 7 - 11 July 2019, Montréal, Canada, ISBN: 9781510892699  
Veranstaltung
  698. ICSV26  
26th International Congress on Sound and Vibration  
Referenz
  699. RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz  
Eric Schäfer, Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt  
Referenz
  700. Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C  
Björn Bieske, Tom Reinhold Marco Reinhard 20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg  
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