11. Very steep LED light pulses: a selection-guideline   Vincent Haude, Alexander Rolapp Michael Meister 2026 IEEE 23rd International Multi-Conference on Systems, Signals & Devices (SSD), March 30 – April 2, 2026, Catania, Italy  

  13. Parameter extraction such as layer thickness and stress at wafer level for process monitoring in semiconductor manufacturing   , Microstructure User Meeting 2026, Symposium on optical vibration measurement, March 19, 2026, Waldbronn, Germany  

  15. Thermal Analysis of a Coil Assembly in a Nanopositioning Drive System via Reduced-Complexity CFD Modeling   Ina Naujokat, Ludwig Herzog Steffen Hesse Parastoo Salimitari Applied Sciences 2026, 16, 2748. DOI: https://doi.org/10.3390/app16062748  

  17. Evaluierung und Test der Empfangsleistung von Funksystemen   Björn Bieske, Michael Schenk 38. ITG / GMM / GI -Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2026), 22. - 24. Februar 2026, Potsdam, Germany  

  18. Digitale Lösungen für den Obstbau: Assistenzsystem Obstverarbeitung – Digitaler Obstsorten-Zwilling   Lukas Oehm, Marco Götze Obstbautag Mecklenburg-Vorpommern 2026, 24. Februar 2026, Güstrow, Mecklenburg-Vorpommern, Germany