2138 results
Event
  1471. Rudolstädter Kunststofftage  
Workshop „Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft“  
Reference
  1472. Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C  
Björn Bieske, Tom Reinhold Marco Reinhard 20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg  
Reference
  1473. RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz  
Eric Schäfer, Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt  
Event
  1474. ICSV26  
26th International Congress on Sound and Vibration  
Reference
  1475. The sound of ultrasound  
Nicki Bader, Peter Holstein Hans-Joachim Münch Sebastian Uziel Tino Hutschenreuther Steffen Seitz 26th International Congress on Sound and Vibration (ICSV26), 7 - 11 July 2019, Montréal, Canada, ISBN: 9781510892699  
Event
  1476. HiTEN 2019  
International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network  
Reference
  1477. TÜV SÜD Innovation Award 2019: 3rd place for the SONAPHONE digital mobile ultrasonic detector for maintenance 4.0.  
 
Press release
  1478. SONOTEC und IMMS belegen Platz 3 beim TÜV SÜD Innovationspreis 2019  
Auszeichnung für digitales mobiles Ultraschallprüfgerät SONAPHONE zur Instandhaltung 4.0.  
Reference
  1479. A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C  
Michael Meister, Marco Reimard International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 - 10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000122  
Reference
  1480. Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C  
Tom Reinhold, Björn Bieske Georg Gläser Michael Meister International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 -10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: https://doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.000117  
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