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831. Effizientes Design und Layout von 3D Beschleunigungssensoren mittels automatisierter Synthese

Steffen Michael, Maria Kellner, Ralf Sommer, München-Neubiberg 2018 Analog 2018, 16. GMM/ITG-Fachtagung

Veranstaltung

832. Analog 2018

16. GMM/ITG-Fachtagung befasst sich mit allen Teilgebieten des Entwurfs, der Integration und der Anwendung analoger, gemischt analog/digitaler und hochfrequenter Schaltungen und Systeme.

Veranstaltung

833. FDL 2018

Forum on specification & Design Languages

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834. Design and Performance of Power Amplifier Integration with BAW Filter on a Silicon-Ceramic Composite and Standard Epoxy/Glass Substrate

Vikrant Chauhan, Wilfried Wandji, Xuejiao Peng, Victor Silva Cortes, Astrid Frank, Michael Fischer, Uwe Stehr, Robert Weigel, Amelie Hagelauer, Ann Arbor, MI, USA 2018 2018 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP)

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835. Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors

Ralf Lerner, Klaus Heinrich, Marco Erstling, Peter Kornetzky, Prague, Czech Republic 2018 14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS)

Veranstaltung

836. 6. Workshop „Sensorik 4.0“

„Ein Schritt in Richtung Industrie 4.0 - Industrie-4.0-konforme Kommunikation mit OPC-UA“, Auftakt zu einer dreiteiligen Veranstaltungsreihe zum Thema OPC-UA

Veranstaltung

837. ISPS 2018

14th International Seminar on Power Semiconductors

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838. Impact Rating of Layout Parasitics in Mixed-Signal Circuits: Finding a Needle in a Haystack

Georg Gläser, Martin Grabmann, Dirk M. Nuernbergk, Prague, Czech Republic 2018 2018 15th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD)

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839. A Distributed Sensor Network for Monitoring Noise Level and Noise Sources in Urban Environments

Jakob Abeßer, Robert Gräfe, Christian Kühn, Tobias Clauß, Hanna Lukashevich, Marco Götze, Stephanie Kühnlenz, Barcelona, Spain 2018 2018 IEEE 6th International Conference on Future Internet of Things and Cloud (FiCloud)

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840. Monolithic Integrated CMOS Ambient Light Sensor

Michael Meister, Ulrich Liebold, André Jäger, Sebastian Thiele, R. Weirauch, Konrad Bach, 2018 In Olfa Kanoun, Nabil Derbel, Faouzi Derbel (Eds.), Sensors, Circuits & Instrumentation Systems: Extended Papers 2017