2123 Ergebnisse
Pressemitteilungen
  831. IMMS ist erste I4.0-Testumgebung Thüringens – Kooperation für KMU vom BMBF gefördert  
Unternehmen können ihre Industrie-4.0-Entwicklungen unter realistischen Bedingungen testen  
Referenz
  832. Ko²SiBus  
Es wurden neue Methoden entwickelt, mit denen sich Datenleitungen in laufenden Industrieanlagen kostengünstig überwachen lassen.  
Referenz
  833. Kommunikation – ist doch selbstverständlich, oder?  
Franziska Buchwald, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Vernetzung, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
Referenz
  834. Mehr Transparenz in der Produktion und in Prozessen durch nachrüstbare Sensorik  
Jörg Weber, Jenaer Technologietag, Digitale Arbeitswelten, Workshop zu Technologie, 31. Januar 2018, Ernst-Abbe-Hochschule, Jena  
Veranstaltung
  835. Jenaer Technologietag  
„Digitale Arbeitswelten – Auf in die Neue (Arbeits-) Welt“  
Referenz
  836. DE 10 2016 113 283  
Verfahren zum Bestimmen einer Widerstandsauslenkung einer Wheatstone-Brücke in einer Hochtemperaturumgebung  
Referenz
  837. Wie Mikroelektronik dabei hilft, Krebs im Frühstadium zu erkennen  
Alexander Hofmann, Michael Meister Friedrich Scholz Balázs Németh Susette Germer Hendrik Härter Elektronikpraxis, Fachwissen für Elektronik Professionals, Nr. 1, 11. Januar 2018, S. 46 - 48, online: https://www.elektronikpraxis.vogel.de/wie-mikroelektronik-dabei-hilft-krebs-im-fruehstadium-zu-erkennen-a-673280/  
Pressemitteilungen
  838. Alles Gute für 2018!  
IMMS startet mit neuem Leiter Mikroelektronik ins neue Jahr.  
Referenz
  839. High Voltage RF-Multiplexer for medical Applications – Development of a Test Environment up to 100 V and 100 MHz  
Bjoern Bieske, Dagmar Kirsten tm - Technisches Messen, 85(5), pp. 302-311, DOI: https://doi.org/10.1515/teme-2017-0117  
Referenz
  840. High-Precision Mixed-Signal Sensor Interface for a Wide Temperature Range [0° – 300°C]  
Georg Gläser, Dagmar Kirsten André Richter Marco Reinhard Gerrit Kropp Dirk M. Nuernbergk Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, January 2018, Vol. 15, No. 1, pp. 1-8, DOI: https://doi.org/10.4071/imaps.523847  
Suchergebnis 831 bis 840 von 2123