1720 Ergebnisse
Referenz
  151. Tobias Baumgartner, Pepperl+Fuchs  
„Das systematische Vorgehen des IMMS mit Logiksimulation und detailliertem Nachweis der Funktionalität hat deutlich dazu beigetragen, dass wir im ersten Anlauf einen fehlerfreien Chip erhalten haben. Dieser fließt seit Ende 2016 in unsere Serienprodukte ein und wir sind mit dem Ergebnis sehr zufrieden.“  
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  152. Tip‑ and Laser‑based 3D Nanofabrication in Extended Macroscopic Working Areas  
Ingo Ortlepp, Thomas Fröhlich, Roland Füßl et al., Nanomanufacturing and Metrology 4, 132–148 (2021). DOI: https://doi.org/10.1007/s41871-021-00110-w  
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  153. Tip-based nanofabrication below 40 nm combined with a nanopositioning machine with a movement range of Ø100 mm  
Jaqueline Stauffenberg, Michael Reibe Anja Krötschl Christoph Reuter Ingo Ortlepp Denis Dontsov Steffen Hesse Ivo W. Rangelow Steffen Strehle Eberhard Manske Micro and Nano Engineering, Volume 19, 2023, 100201, ISSN 2590-0072, DOI: https://doi.org/10.1016/j.mne.2023.100201  
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  154. Tip- and laser-based nanofabrication up to 100 mm with sub-nanometre precision  
Ingo Ortlepp, Michael Kühnel, Martin Hofmann, Laura Weidenfeller Johannes Kirchner, Shraddha Supreeti Rostyslav Mastylo, Mathias Holz Thomas Michels, Roland Füßl Ivo W. Rangelow, Thomas Fröhlich Denis Dontsov Christoph Schäffel Eberhard Manske Proc. SPIE 11324, Novel Patterning Technologies for Semiconductors, MEMS/NEMS and MOEMS 2020, 113240A (23 March 2020), DOI: https://doi.org/10.1117/12.2551044  
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  155. Timing Accurate Synthesis of Digital SystemC Components in a Mixed-Signal Environment  
Georg Gläser, Eckhard Hennig CDNLive2014, 19.05.2014 - 21.05.2014, München, Poster  
Pressemitteilungen
  156. Thüringer Projekt entwickelt neuartige Technologieplattform zum Nachweis von SARS-CoV-2  
Änderung der elektrischen Leitfähigkeit macht Virusmaterial sichtbar  
Veranstaltung
  157. Thüringer Kirschentag 2025  
Fünf an einem Drahtseil aufgehängte Boxen, aus denen Kabel in die Erde zu vergrabenen Bodenfeuchtesensoren führen. Thüringer Landesamt für Landwirtschaft und Ländlichen Raum, Lehr- und Versuchszentrum Gartenbau (LVG)  
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  158. thurAI  
Messmodul für die Anbindung unterschiedlicher Sensoren an eine Umweltmonitoring-Plattform. Das IMMS arbeitet in thurAI an Sensorik für SmartCity und Methoden, Daten im Netz für KI-Auswertungen intelligent aufzubereiten.  
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  159. Thomas Freitag, Melexis  
„Das IMMS begleitet uns seit Jahren bei der Entwicklung und Verfeinerung unserer ICs, wie z.B. für die LIN-basierte Ansteuerung von RGB-LEDs. Wir planen, auch in Zukunft weiter mit dem IMMS zu kooperieren und auf die Kompetenz des Instituts zu bauen.“  
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  160. Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors  
Ralf Lerner, Klaus Heinrich Marco Erstling Peter Kornetzky 14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS), 29-31 August 2018, Prague, Czech Republic  
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