11. Parameter extraction such as layer thickness and stress at wafer level for process monitoring in semiconductor manufacturing   Steffen Michael, Microstructure User Meeting 2026, Symposium zur optischen Schwingungsmessung, March 19, 2026, Waldbronn, Germany  

  13. Thermal Analysis of a Coil Assembly in a Nanopositioning Drive System via Reduced-Complexity CFD Modeling   Ina Naujokat, Ludwig Herzog Steffen Hesse Parastoo Salimitari Applied Sciences 2026, 16, 2748. DOI: https://doi.org/10.3390/app16062748  

  15. Evaluierung und Test der Empfangsleistung von Funksystemen   Björn Bieske, Michael Schenk 38. ITG / GMM / GI -Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2026), 22. - 24. Februar 2026, Potsdam, Germany  

  16. Digitale Lösungen für den Obstbau: Assistenzsystem Obstverarbeitung – Digitaler Obstsorten-Zwilling   Lukas Oehm, Marco Götze Obstbautag Mecklenburg-Vorpommern 2026, 24. Februar 2026, Güstrow, Mecklenburg-Vorpommern, Germany  

  19. Real-Time Optimal Parameter Recommendation for Injection Molding Machines Using AI with Limited Dataset   Roy Bipasha, Silvia Krug Tino Hutschenreuther AI 2026, 7, 49. https://doi.org/10.3390/ai7020049