1721. Vorstellung IMMS und Arbeiten zu Industrie 4.0   Tino Hutschenreuther, VDMA LabTour Industrie 4.0, 23.08.2016, Ilmenau  

  1722. Vorteilhafte Anwendung von DSP - Cores und D/A - D/A - Umsetzern zur Realisierung von Mixed - Signal - ASICs   G. Fleischmann, R. Oberländer E. Ofner K. Pahnke F. Rößler Systems 1998, Oktober 1998  

  1723. Waist Tightening of CNNs: A Case study on Tiny YOLOv3 for Distributed IoT Implementations   Isaac Sánchez Leal, Eiraj Saqib Irida Shallari Axel Jantsch Silvia Krug Mattias O'Nils In Proceedings of Cyber-Physical Systems and Internet of Things Week 2023 (CPS-IoT Week '23), Association for Computing Machinery, San Antonio, TX, USA, May 9-12, 2023, pp. 241–246, DOI: https://doi.org/10.1145/3576914.3587518  

  1725. Wärmesimulation in der Mikromechanik- Simulation eines Zeilenscanners für Laser-TV-Systeme   K. Rettig, 15. CAD-FEM Users Meeting, Fulda, Oktober 1997  

  1726. Warum sind Mikroelektroniker noch nicht biokompatibel? Herausforderungen und Potentiale von mikroelektronischen Chips in Life Science Anwendungen   Georg Gläser, Alexander Hofmann 19. Heiligenstädter Kolloquium, 24.-26. September 2018  

  1727. Was braucht es, um die Sorteneignung vor dem Hintergrund klimatischer Änderungen zu beurteilen?   Silvia Krug, Thüringer Obstbautag, 16. Januar 2025, Erfurt  

  1728. Was bringen SiGe-Technologien?   P. Teichmann, Ilmenau, F & E Report, Juni 2002  

  1729. Wege in die Zukunft - Der Fahrplan zum Erfolg   W. Sinn, ELMUG Best-Practice-Workshop, 28.Oktober 2009, Ilmenau  

  1730. Wege zum optoelektronischen IC   M. Heise, K.-O. Hofacker D. Nuernbergk H. Pleß F. Rößler F&M, November 1998