2185 results
Reference
  1001. Gaining Insight into Analog Circuit Behavior - Tools and Extensions to Cadence DFII  
V. Boos, R. Sommer E. Hennig CDNLive! EMEA 2009 Conference, 18.-20.05.2009, München  
Reference
  1002. GALILEO - Regionale Initiativen in Deutschland & Konvergenz zur Identifikation  
Dr. W. Sinn, AMA-Wissenschaftsrat, 23.02.2010, Berlin  
Reference
  1003. GALILEO-Regionale Initiativen in Deutschland & Konvergenz zu anderen Innovationen  
W. Sinn, 4. Silicon Saxony Day, 12.-13.Mai 2009, Dresden  
Reference
  1004. GALILEO-Regionale Initiativen in Deutschland & Konvergenz zur Identifikation  
W. Sinn, Wissenschaft trifft Logistik, 21.September 2009, Erfurt  
Reference
  1005. Gateway als Bindeglied zwischen Sensor und Business  
Tino Hutschenreuther, Workshop Wirtschaft 4.0 am TITK e.V. – Digitale Sensorik und Vernetzung sowie smarte Datenanalysen und zukünftige Geschäftsmodelle, 6.12.2016, Rudolstadt  
Press release
  1006. Gemeinsam durch die Krise: Thüringer Netzwerke starten branchenübergreifende Initiative  
Informationen, Förder- und Unterstützungsmöglichkeiten für KMU in Thüringen  
Event
  1007. GeMiC 2015 in Nürnberg  
Lecture: "SP4.4: Modeling of BAW filters for system level simulation" Lecture: "SP4.5: Electrostatic parallel-plate MEMS Switch on Silicon-Ceramic-Composite-Substrates"  
Event
  1008. GeMiC 2018  
Thermal Modeling and Measurement of a Power Amplifier Module for a Silicon-Ceramic Substrate Authors: A. Frank1, V. Silva Cortes2, Steffen Michael1, A. Hagelauer2, G. Fischer2 1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatroniksysteme gemeinnützige GmbH Ilmenau, Germany 2Institute for Electronics Engineering, University of Erlangen-Nuremberg, Germany  
Reference
  1009. Genauer, schneller, dynamischer, kompakter - Mechatronik liefert neue Lösungen für die Produktion  
Ch. Schäffel, E. Saffert E. Kallenbach Zeitschrift Forschung Mitteilungen der DFG, März 1998  
Reference
  1010. Geometric Parameter Identification for Bulk-Micromachined Accelerometer from Modal Frequencies Measurements  
St. Michael, S. Hering M. Katzschmann EuroSimE - Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 24-26.04.2006, Como (Mailand), Italien  
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