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Referenz
  1821. StorAIge  
Eine kleine Platine mit vergossenem Chip. Wir erforschen eingebettete Datenspeicher mit extrem niedrigem Energieverbrauch in Frontend-ICs für drahtlose Sensoren zum Monitoring von Windkraftanlagen und von Pflanzen in Gewächshäusern.  
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  1822. Strategic research for microelectronics and microsystems  
F. Rößler, Design Workshop, Luisenthal, Juni 2000  
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  1823. Strategie zur Laufzeitverlängerung von Routern in 6Lowpan-Sensornetzwerken unter Berücksichtigung von Quality-of-Service Parametern  
Silvia Krug, 22. IWK Mittweida, 1. Mittweidaer Workshop 'Drahtlose Sensor-Aktor-Netzwerk', Mittweida, 24.10.2012-25.10.2012  
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  1824. Strategien für Initialdimensionierung und Analyse der Arbeitspunkte analoger Schaltungen  
J. Nowak, Erfurt: Mikroelektronik-Seminar. 05.04.2011  
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  1825. Strategien zur Initialdimensionierung von analogen Schaltungen  
V. Boos, Analog '08, 10. GMM/ITG-Fachtagung, 02.-04. April 2008, Siegen  
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  1826. Strategies for Initial Sizing and Operating Point Analysis of Analog Circuits  
V. Boos, J. Nowak S. Henker S. Höppner Grenoble, France: DATE 2011, Design, Automation & Test in Europe. 14.-18.03.2011  
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  1827. Strategies for Initial Sizing and Operating Point Analysis of Analog Circuits  
V. Boos, J. Nowak S. Henker S. Höppner M. Sylvester H. Grimm D. Krauße R. Sommer Grenoble, France: DATE 2011, Design, Automation & Test in Europe. ISBN: 978-1-61284-208-0  
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  1828. Strategische Weiterentwicklung des Instituts für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH  
G. Scarbata, F & E Report, Ilmenau, April 2002  
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  1829. Stress Controlled Piezoeletric ALN-MEMS-Resonators with Molybdenum Electrodes for GHz Applications  
H. Mehner, K. Brueckner D. Karolewski S. Michael M. A. Hein M. Hoffmann 23rd Micromechanics and Microsystems Europe Workshop (MME), 2012, in Proceedings, Session C.06, online: https://www.tu-ilmenau.de/fileadmin/media/mme2012/Proceedings/Session_C/C06_1642_MME2012_120622.pdf  
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  1830. Stress Identification of Thin Membrane Structures by Dynamic Measuarments. Aix-en-Provence  
S. Michael, C. Schäffel S. Voigt R. Knechtel France: Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP). S. 106-109. ISBN: 978-2-35500-013-3  
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