Wissenschaftliche Publikationen
Hier finden Sie alle Veröffentlichungen des IMMS seit 1997: begutachtete Konferenz-Paper / Journal-Beiträge, Fachartikel in Zeitschriften, Vorträge und Posterpräsentationen.
1163 Ergebnisse
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Design of a Capacitive Humidity Sensor Frontend with an Adaptive Resolution for Energy Autonomous Applications
Maximilian Wiener1. Benjamin Saft1.2019 15th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 15 - 18 July 2019, Lausanne, Switzerland, 2019, pp. 137-140, DOI: doi.org/10.1109/PRIME.2019.87878361IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C
Michael Meister1. Marco Reinhard1.International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 - 10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.0001221IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C
Tom Reinold1. Björn Bieske1. Georg Gläser1. Michael Meister1.International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), 8 -10 July 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom, DOI: doi.org/10.4071/2380-4491.2019.HiTen.0001171IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
The sound of ultrasound
Nicki Bader1. Peter Holstein1. Hans-Joachim Münch1. Sebastian Uziel2. Tino Hutschenreuther2. Steffen Seitz1.26th International Congress on Sound and Vibration (ICSV26), 7 - 11 July 2019, Montréal, Canada, ISBN: 97815108926991SONOTEC Ultraschallsensorik Halle GmbH, 06112 Halle, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz
Eric Schäfer1.Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C
Björn Bieske1. Tom Reinhold1. Marco Reinhard1.20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
Applying OPC-UA for Factory-Wide Industrial Assistance Systems
Björn Barig1. Kaja Balzereit2. Tino Hutschenreuther1.2019 15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS), 27 - 29 May 2019, Sundsvall, Sweden, 2019, pp. 1-4. DOI: doi.org/10.1109/WFCS.2019.87578681IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 2Fraunhofer IOSB INA, Lemgo, Germany. -
IntelligEnt – Künstliche Intelligenz und Machine Learning für den Entwurf und die Verifikation komplexer Systeme
Martin Grabmann1. Georg Gläser1.Thüringer Forum Künstliche Intelligenz, 24. Mai 2019, Erfurt, comcenter Brühl1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
Customer-specific integrated microelectronics for the application in life-sciences
Peggy Reich1.BIOCHIP – International Forum on Biochips and Biochip Solutions, 7 - 8 May 2019, Berlin1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. -
From Constraints to Tape-Out: Towards a Continuous AMS Design Flow
Andreas Krinke1. Tilman Horst1. Georg Gläser2. Martin Grabmann2. Tobias Markus3. Benjamin Prautsch4. Uwe Hatnik4. Jens Lienig1.A. Krinke et al., 2019 IEEE 22nd International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems (DDECS), Cluj-Napoca, Romania, 24 - 26 April 2019, pp. 1-10. DOI: doi.org/10.1109/DDECS.2019.87246691Technische Universität Dresden, Institute of Electromechanical and Electronic Design, Dresden, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 3Heidelberg University, ZITI, Computer Architecture Group, Heidelberg, Germany. 4Division Engineering of Adaptive Systems, Fraunhofer IIS/EAS, Institute for Integrated Circuits, Dresden, Germany.