461. La petite puce – Customized Chip Design for optical and wireless Sensors   Peggy Reich, Tech Biz Day – From Innovation to Medical Electronics, 17 October 2019, Lyon, France  

  462. Herausforderungen im Entwurf von Mixed-Signal Systemen   Georg Gläser, VDE Vortragsreihe "Aktuelle Herausforderungen der Elektrischen Energietechnik", 14. Oktober, TU Ilmenau, Ilmenau  

  463. Alles Retro? – Sensoren machen alte Maschinen fit für Smart Factory und KI   Wolfram Kattanek, Retrofit: Wie Sensorik alte Maschinen fit für die Smart Factory macht, Zukunft.Coburg.Digital, 9. Oktober 2019, Coworking Space, Coburg  

  464. Intelligente Instandhaltung und Optimierung der Energieeffizienz für Druckluftanlagen   Sebastian Uziel, elmug4future, Technologiekonferenz, 24. - 25. September 2019, Erfurt  

  466. Forschergruppe Green-ISAS – Grundlagentechnologien für autonome Industrie-4.0-konforme Sensor-Aktor-Systeme   Wolfram Kattanek, Tagung industrienaher Forschergruppen, 23. September 2019, Friedrich-Schiller-Universität Jena, Jena  

  467. A Cost-Efficient and Continuous Ethernet Cable Diagnosis Technique based on Undersampling   Ahmed Yahia Kallel, Sebastian Uziel Manuel Schappacher Axel Sikora Thomas Keutel Olfa Kanoun 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), Metz, France,18 - 21 September 2019, pp. 695-700. DOI: https://doi.org/10.1109/IDAACS.2019.8924458  

  468. Fehlerursachenanalyse entlang verteilter Produktionsanlagen mit Hilfe lernender Assistenten   Kaja Balzereit, Tino Hutschenreuther Informationstag “Intelligente Produktionsprozesse: Forschung zu Machine Learning und Künstlicher Intelligenz„, 12. September 2019, Frankfurt am Main  

  469. Silicon-Ceramic Composite Substrate: A Promising RF Platform for Heterogeneous Integration   Michael Fischer, Sebastian Gropp Johannes Stegner Astrid Frank Martin Hoffmann Jens Mueller in IEEE Microwave Magazine, vol. 20, no. 10, pp. 28-43, Oct. 2019. DOI: https://doi.org/10.1109/MMM.2019.2928675  

  470. Enhancing RF Bulk Acoustic Wave Devices: Multiphysical Modeling and Performance   Vikrant Chauhan, Christian Huck Astrid Frank Wolfgang Akstaller Robert Weigel Amelie Hagelauer in IEEE Microwave Magazine, vol. 20, no. 10, pp. 56-70, Oct. 2019. DOI: https://doi.org/10.1109/MMM.2019.2928677