2146 Ergebnisse
Veranstaltung
  161. TuZ 2016  
Zwei Beiträge auf dem 28. GMM/GI/ITG Workshop – Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen  
Veranstaltung
  162. TuZ 2015: 27. GI/GMM/ITG Workshop  
Vortrag: "Test von HF-Multiplexern für hohe Spannungen"  
Referenz
  163. TÜV SÜD Innovationspreis 2019: Platz 3 für das digitale mobile Ultraschallprüfgerät SONAPHONE zur Instandhaltung 4.0.  
 
Veranstaltung
  164. TUCconnect 2025  
Zwei Personen neben einer Messewand und hinter einem Tisch mit Elektronik und Infomaterial. Die Karrieremesse der Technischen Universität Chemnitz  
Referenz
  165. TSN-Testlabor  
Im Labor für Time-sensitive Networking (TSN) untersucht das IMMS technologische Grenzen beim Aufbau datenintensiver industrieller Echtzeitanwendungen.  
Referenz
  166. TSN – ein neuer Vernetzungsstandard für Industrie 4.0  
Thomas Elste, Ralf Sommer edaWorkshop 2018, 16.-17. Mai 2018, Hannover  
Referenz
  167. Trust is Good, Monitoring is Better: FPGA- & TEE-Based Monitoring for Malware-Detection  
Friederike Bruns, Georg Gläser Florian Kögler Jonas Lienke Nithin R. Nanjundaswamy Gregor Nitsche Behnam R. Perjikolaei Jörg Walter 13th IMA International Conference on Modelling in Industrial Maintenance and Reliability MIMAR2025, July 8-10, 2025, Université de Lorraine, France, DOI: https://doi.org/10.19124/ima.2025.01.25  
Referenz
  168. Trust is good, monitoring is better: An FPGA/TEE-Based Monitoring-Approach to Malware Detection and Prevention  
Friederike Bruns, Georg Gläser Florian Kögler Jonas Lienke Nithin Ravani Nanjundaswamy Gregor Nitsche Behnam Razi Perjikolaei Jörg Walter edaWorkshop 2024 and the European Nanoelectronics Applications, Design & Technology Conference (ADTC), 9. - 10. April 2024, Dresden, Germany  
Referenz
  169. Trib.US  
Echtzeitfähige Plattform und Algorithmen für mobiles Multisensorik-Prüfgerät zur Instandhaltung von Wälzlagern  
Referenz
  170. Tri-Gate Al0.2Ga0.8N/AlN/GaN HEMTs on SiC/Si-substrates  
Wael Jatal, Uwe Baumann Heiko O. Jacobs Frank Schwierz Jörg Pezoldt Materials Science Forum, ISSN: 1662-9752, Vol. 858, pp 1174-1177, DOI: http://www.scientific.net/MSF.858.1174, ©2016 Trans Tech Publications, Switzerland  
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