Projekt VE-VIDES
Gegen Hackerangriffe: Innovative Chip-Architekturen, Modellierungs- und Verifikationsmethoden für vertrauenswürdige Elektronik
Hacker greifen bereits heute gezielt vernetzte Fahrzeuge, Maschinen, Industrie- und Telekommunikationsanlagen an, um sich illegal Vorteile zu verschaffen, wie z.B. Wettbewerbern zu schaden, geistiges Eigentum zu stehlen oder sensible Daten zu entwenden.
Gleichzeitig steigt der Bedarf, Automobilsysteme, Unternehmens- und Produktionsnetzwerke funktionaler, komfortabler, verkehrssicherer und energie- sowie kosteneffizienter zu gestalten. Bereits diese Anforderungen lassen die Systeme nicht nur immer komplexer und in ihrer Entwicklung immer anspruchsvoller werden. Sie sind auch immer stärker vernetzt. Mehr Komplexität und mehr Vernetzung bieten auch mehr Möglichkeiten für Angriffe auf diese Systeme, die zudem größere Auswirkungen haben können und somit für Angreifer auch lukrativer sind.
Im Projekt sichert das IMMS mit seinen Partnern den Entwurf von integrierten Systemen durch innovative Chip-Architekturen sowie automatisierte Modellierungs- und Verifikationsmethoden ab. Dadurch soll die Vertrauenswürdigkeit des Systems nicht nur während des Entwurfs, sondern auch im Betrieb laufend überprüft und somit ein Hackerangriff abgewehrt werden können.
Akronym / Name:
VE-VIDES / Designmethoden und HW/SW-Co-Verifikation für die eindeutige ldentifizierbarkeit von ElektronikkomponentenLaufzeit:2021 – 2024
Anwendung:
|IC-Entwurf| Chip-Design| Entwurfsmethodik| KI| Modelle| Modellierung| Design SupportForschungsfeld:Integrierte Sensorsysteme
Zugehörige Inhalte
Referenz
Mirjam Mantel, Siemens AG
„Die enge Kooperation mit dem IMMS war geprägt von einer praxisnahen und anwendungsorientierten Herangehensweise. Die Partnerschaft hat unsere Erwartungen übertroffen und wir schätzen die Ergebnisse als sehr erfolgreich ein.“
Trust is Good, Monitoring is Better: FPGA- & TEE-Based Monitoring for Malware-Detection
Friederike Bruns1, Georg Gläser2, Florian Kögler2, Jonas Lienke2, Nithin Ravani Nanjundaswamy3, Gregor Nitsche3, Behnam Razi Perjikolaei4, Jörg Walter413th IMA International Conference on Modelling in Industrial Maintenance and Reliability MIMAR2025, , Université de Lorraine, France, DOI: doi.org/10.19124/ima.2025.01.251Carl von Ossietzky Universität Oldenburg, Ammerländer Heerstraße 114-118, 26129 Oldenburg, Germany, 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH), Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany, 3Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), Institut Systems Engineering für zukünftige Mobilität, Escherweg 2, 26121 Oldenburg, Germany, 4OFFIS e.V. Institut für Informatik, Escherweg 2, 26121 Oldenburg, GermanyPropagation Delay Estimation for Mixed-Signal Modeling of Comparators
Martin Grabmann1, Eric Schäfer1, Georg Gläser12024 20th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), , Volos, Greece, pp. 1-4, DOI: doi.org/10.1109/SMACD61181.2024.107454671IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH), Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, GermanyTrust is good, monitoring is better: An FPGA/TEE-Based Monitoring-Approach to Malware Detection and Prevention
Friederike Bruns1, Georg Gläser2, Florian Kögler2, Jonas Lienke2, Nithin Ravani Nanjundaswamy3, Gregor Nitsche3, Behnam Razi Perjikolaei1, Jörg Walter1edaWorkshop 2024 and the European Nanoelectronics Applications, Design & Technology Conference (ADTC), , Dresden, Germany1OFFIS e.V. Institut für Informatik, Escherweg 2, 26121 Oldenburg, Germany, 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH), Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany, 3Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), Institut Systems Engineering für zukünftige Mobilität, Escherweg 2, 26121 Oldenburg, GermanyHot Fuzz: Assisting verification by fuzz testing microelectronic hardware
Henning Siemen1, Jonas Lienke1, Georg Gläser12023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), , Funchal, Portugal, pp. 1-4, DOI: doi.org/10.1109/SMACD58065.2023.101921761IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH), Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany

Pressemitteilung,
Zuverlässige und schnellere Chip-Designs durch invasive und parametrische Simulationsmethoden
Dissertation zu neuen Methoden für die Automatisierung beim Entwurf integrierter Schaltungen

Veranstaltung,
MIMAR 2025
International Conference on Modelling in Industrial Maintenance and Reliability

Veranstaltung,
SMACD 2024
International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD)

Veranstaltung,
edaWorkshop 2024
edaWorkshop24 and the European Nanoelectronics Applications, Design & Technology Conference (ADTC)

Veranstaltung,
CiS-Workshop 2023
Workshop Simulation & Design 2023 am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Kontakt
Kontakt
Eric Schäfer, M. Sc.
Leiter Mikroelektronik und Institutsteil Erfurt, Prokurist
eric.schaefer(at)imms.de+49 (0) 361 663 25 35
Eric Schäfer und sein Team erforschen Integrierte Sensorsysteme und hier insbesondere CMOS-basierte Biosensoren, ULP-Sensorsysteme und KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung. Die Ergebnisse fließen in die Forschung an den Leitthemen Sensorsysteme für die In-vitro-Diagnostik und RFID-Sensoren ein. Er unterstützt Sie mit Dienstleistungen rund um die Entwicklung integrierter Schaltungen und mit KI-basierten Methoden für komplexe IC-Entwürfe.
Förderung
Das Verbundprojekt VE-VIDES wurde vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) unter dem Kennzeichen 16ME0246 gefördert.










