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Projekt VE-VIDES

Gegen Hackerangriffe: Innovative Chip-Architekturen, Modellierungs- und Verifikationsmethoden für vertrauenswürdige Elektronik

Hacker greifen bereits heute gezielt vernetzte Fahrzeuge, Maschinen, Industrie- und Telekommunikationsanlagen an, um sich illegal Vorteile zu verschaffen, wie z.B. Wettbewerbern zu schaden, geistiges Eigentum zu stehlen oder sensible Daten zu entwenden.

Gleichzeitig steigt der Bedarf, Automobilsysteme, Unternehmens- und Produktionsnetzwerke funktionaler, komfortabler, verkehrssicherer und energie- sowie kosteneffizienter zu gestalten. Bereits diese Anforderungen lassen die Systeme nicht nur immer komplexer und in ihrer Entwicklung immer anspruchsvoller werden. Sie sind auch immer stärker vernetzt. Mehr Komplexität und mehr Vernetzung bieten auch mehr Möglichkeiten für Angriffe auf diese Systeme, die zudem größere Auswirkungen haben können und somit für Angreifer auch lukrativer sind.

Im Projekt sichert das IMMS mit seinen Partnern den Entwurf von integrierten Systemen durch innovative Chip-Architekturen sowie automatisierte Modellierungs- und Verifikationsmethoden ab. Dadurch soll die Vertrauenswürdigkeit des Systems nicht nur während des Entwurfs, sondern auch im Betrieb laufend überprüft und somit ein Hackerangriff abgewehrt werden können.

Akronym / Name:

VE-VIDES / Designmethoden und HW/SW-Co-Verifikation für die eindeutige ldentifizierbarkeit von Elektronikkomponenten

Laufzeit:2021 – 2024

Anwendung:

|IC-Entwurf| Chip-Design| Entwurfsmethodik| KI| Modelle| Modellierung| Design Support

Forschungsfeld:Integrierte Sensorsysteme


Zugehörige Inhalte

Alle PublikationenVE-VIDES

Veranstaltung,

Vertrauenswürdige Elektronik 2022

Digitale Fachkonferenz des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF)

Veranstaltung,

DVCon Europe

The Design and Verification Conference & Exhibition Europe


Kontakt

Kontakt

Eric Schäfer, M. Sc.

Leiter Mikroelektronik und Institutsteil Erfurt

eric.schaefer(at)imms.de+49 (0) 361 663 25 35

Eric Schäfer und sein Team erforschen Integrierte Sensorsysteme und hier insbesondere CMOS-basierte Biosensoren, ULP-Sensorsysteme und KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung. Die Ergebnisse fließen in die Forschung an den Leitthemen Sensorsysteme für die In-vitro-Diagnostik und RFID-Sensoren ein. Er unterstützt Sie mit Dienstleistungen rund um die Entwicklung integrierter Schaltungen und mit KI-basierten Methoden für komplexe IC-Entwürfe.


Förderung

Das Verbundprojekt VE-VIDES wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung unter dem Kennzeichen 16ME0246 gefördert.


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Wir forschen daran, den Entwicklungsprozess von integrierten Sensorsystemen mit KI sicher und kostengünstiger zu machen. KI kann die Entwickler im Prozess unterstützen, Fehler zu vermeiden und informelles Wissen automatisiert anzuwenden.

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