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Projekt VE-VIDES

Gegen Hackerangriffe: Innovative Chip-Architekturen, Modellierungs- und Verifikationsmethoden für vertrauenswürdige Elektronik

Hacker greifen bereits heute gezielt vernetzte Fahrzeuge, Maschinen, Industrie- und Telekommunikationsanlagen an, um sich illegal Vorteile zu verschaffen, wie z.B. Wettbewerbern zu schaden, geistiges Eigentum zu stehlen oder sensible Daten zu entwenden.

Gleichzeitig steigt der Bedarf, Automobilsysteme, Unternehmens- und Produktionsnetzwerke funktionaler, komfortabler, verkehrssicherer und energie- sowie kosteneffizienter zu gestalten. Bereits diese Anforderungen lassen die Systeme nicht nur immer komplexer und in ihrer Entwicklung immer anspruchsvoller werden. Sie sind auch immer stärker vernetzt. Mehr Komplexität und mehr Vernetzung bieten auch mehr Möglichkeiten für Angriffe auf diese Systeme, die zudem größere Auswirkungen haben können und somit für Angreifer auch lukrativer sind.

Im Projekt sichert das IMMS mit seinen Partnern den Entwurf von integrierten Systemen durch innovative Chip-Architekturen sowie automatisierte Modellierungs- und Verifikationsmethoden ab. Dadurch soll die Vertrauenswürdigkeit des Systems nicht nur während des Entwurfs, sondern auch im Betrieb laufend überprüft und somit ein Hackerangriff abgewehrt werden können.

Akronym / Name:

VE-VIDES / Designmethoden und HW/SW-Co-Verifikation für die eindeutige ldentifizierbarkeit von Elektronikkomponenten

Laufzeit:2021 – 2024

Anwendung:

|IC-Entwurf| Chip-Design| Entwurfsmethodik| KI| Modelle| Modellierung| Design Support

Forschungsfeld:Integrierte Sensorsysteme


Zugehörige Inhalte

Alle PublikationenVE-VIDES
Handtellergroße offene Box mit Leiterplatten.

Veranstaltung,

SMACD 2024

International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD)

Kunststoff-Box mit Platinen und darauf verbautem Chip und IMMS-Logo sowie Chipnummer.

Veranstaltung,

edaWorkshop 2024

edaWorkshop24 and the European Nanoelectronics Applications, Design & Technology Conference (ADTC)

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CiS-Workshop 2023

Workshop Simulation & Design 2023 am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

Veranstaltung,

SMACD 2023

International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design

Georg Gläser (rechts) und Univ.-Prof. Dr.-Ing. Ralf Sommer (links), Doktorvater, wiss. Geschäftsführer des IMMS und Professor an der TU Ilmenau, nach der Disputation am 14.06.2023. Foto: IMMS.

Pressemitteilung,

Zuverlässige und schnellere Chip-Designs durch invasive und parametrische Simulationsmethoden

Dissertation zu neuen Methoden für die Automatisierung beim Entwurf integrierter Schaltungen


Kontakt

Kontakt

Eric Schäfer, M. Sc.

Leiter Mikroelektronik und Institutsteil Erfurt

eric.schaefer(at)imms.de+49 (0) 361 663 25 35

Eric Schäfer und sein Team erforschen Integrierte Sensorsysteme und hier insbesondere CMOS-basierte Biosensoren, ULP-Sensorsysteme und KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung. Die Ergebnisse fließen in die Forschung an den Leitthemen Sensorsysteme für die In-vitro-Diagnostik und RFID-Sensoren ein. Er unterstützt Sie mit Dienstleistungen rund um die Entwicklung integrierter Schaltungen und mit KI-basierten Methoden für komplexe IC-Entwürfe.


Förderung

Das Verbundprojekt VE-VIDES wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung unter dem Kennzeichen 16ME0246 gefördert.


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Dienstleistung

IC-Entwurfsmethoden

Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.

Dienstleistung

Integrierte Schaltungen

Wir entwickeln und realisieren für Sie anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) in CMOS-, BiCMOS- und SOI-Technologien. Wir realisieren fehlerfreie ASICs mit unseren Erstentwürfen.

Forschungsfeld

Integrierte Sensorsysteme

Hier erforschen wir in Halbleitertechnologien gefertigte miniaturisierte Systeme aus mikroelektronischen Komponenten für sensorische Anwendungen sowie Methoden, um diese hochkomplexen Systeme effizient und sicher zu entwerfen.

Kernthema

KI-basierte Entwurfs- und Testautomatisierung

Wir forschen daran, den Entwicklungsprozess von integrierten Sensorsystemen mit KI sicher und kostengünstiger zu machen. KI kann die Entwickler im Prozess unterstützen, Fehler zu vermeiden und informelles Wissen automatisiert anzuwenden.

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