231. Design Issues for Interconnects in Densely Packaged RSFQ Structures   B. Dimov, H. Töpfer F.H. Uhlmann IEEE Trans. Appl. Supercond., 13(2003) 2, S. 498-501  

  232. Kreuzgelenk   V. Bornmann, Deutsche Patentmeldung DE 103 26 978.9, Juli 2003  

  233. Mixed-Signal-ASIC zur modularen Signalauswertung bei kapazitiven Sensoren   R. Izak, AMA Sensorik Statusseminar 'Modulare Mikrosensorik', Würzburg, Juli 2003  

  234. Bit Error Rate Determination of RSFQ Logic Cells by Means of Noise Analysis of Basic Network Components   Th. Ortlepp, H. Töpfer F.H. Uhlmann IEEE Trans. Appl. Supercond., 13(2003) 2, S. 515-518  

  235. Design of HTS RSFQ circuits   H. Töpfer, Th. Ortlepp F.H. Uhlmann D. Cassel M. Siegel Physica C, 392-396(2003), S. 1420-1425  

  236. Echtzeitfähige multimediale Kommunikation im industriellen Umfeld (1394b)   H. Töpfer, Ch. Schröder Studie der Deutschen Gesellschaft für die Anwendung der Mikroelektronik e.V. (DFAM), 2003  

  237. Development of real-time embedded Linux applications from MATLAB/Simulink models   M. Braczek, H. Töpfer W. Kattanek Ch. Schröder In: 48. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, S. 709-710. Technische Universität Ilmenau, 2003  

  238. Entwicklung von Mixed-Signal Systemen mit Embedded Prozessoren   H. Hauer, Ch. Lang DFAM Forschungsbericht Nr. 19/2003, Frankfurt, September 2003  

  239. Modellierung von Mikroprozessoren mit Matlab/Simulink   M. Hahn, 4. GI/GMM/ITG-Workshop 'Multi-Nature Systems: Optoelektronische, mechatronische und andere gemischte Systeme', September 2003  

  240. Bi-Decomposition of Function Sets using Multi-Valued Logic   Ch. Lang, dissertation.de, Berlin, ISBN 3-89825-671-5, September 2003