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Event

2101. Vortrag auf der Leibniz-Konferenz »Sensorsysteme 2012«

Event

2102. W3+ FAIR JENA 2025

Printed circuit board with microelectronic chip in a housing with microfluidic channels.

Accompanying conference "en-tech.talks"

Reference

2103. Waist Tightening of CNNs: A Case study on Tiny YOLOv3 for Distributed IoT Implementations

Isaac Sánchez Leal, Eiraj Saqib Irida Shallari Axel Jantsch Silvia Krug Mattias O'Nils In Proceedings of Cyber-Physical Systems and Internet of Things Week 2023 (CPS-IoT Week '23), Association for Computing Machinery, San Antonio, TX, USA, May 9-12, 2023, pp. 241–246, DOI: https://doi.org/10.1145/3576914.3587518

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2104. Waldmonitor

Forest clearing in the Thuringian Forest with a tree stump and a tree stake with environmental sensors in the foreground.

IMMS develops robust communication solutions and energy-autonomous sensors for monitoring abiotic factors in forest conversion.

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2105. Wärmesimulation in der Mikromechanik- Simulation eines Zeilenscanners für Laser-TV-Systeme

K. Rettig, 15. CAD-FEM Users Meeting, Fulda, Oktober 1997

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2106. Warum sind Mikroelektroniker noch nicht biokompatibel? Herausforderungen und Potentiale von mikroelektronischen Chips in Life Science Anwendungen

Georg Gläser, Alexander Hofmann 19. Heiligenstädter Kolloquium, 24.-26. September 2018

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2107. Was braucht es, um die Sorteneignung vor dem Hintergrund klimatischer Änderungen zu beurteilen?

Silvia Krug, Thüringer Obstbautag, 16. Januar 2025, Erfurt

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2108. Was bringen SiGe-Technologien?

P. Teichmann, Ilmenau, F & E Report, Juni 2002

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2109. Wege in die Zukunft - Der Fahrplan zum Erfolg

W. Sinn, ELMUG Best-Practice-Workshop, 28.Oktober 2009, Ilmenau

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2110. Wege zum optoelektronischen IC

M. Heise, K.-O. Hofacker D. Nuernbergk H. Pleß F. Rößler F&M, November 1998