2138 results
Event
  1361. Informationstag an der Modellfabrik Migration  
Das IMMS unterstützt als „Modellfabrik Migration“ im „Mittelstand 4.0 – Kompetenzzentrum Ilmenau“ Firmen bei der schrittweisen Einführung von Digitalisierungslösungen zur Verbesserung von Anlagen und Prozessen.  
Event
  1362. 5. Workshop „Sensorik 4.0“  
„Vernetzte Funksensorik mit Cloud-Anbindungen“, Fortsetzung der Workshop-Reihe: „Sensorik 4.0“  
Event
  1363. SMACD 2018  
Lecture at the 15th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design  
Press release
  1364. Bundestagsabgeordneter Tankred Schipanski zu Besuch am IMMS  
Am 12. Juli 2018 besuchte der für den Landkreis Gotha und den Ilm-Kreis gewählte Bundestagsabgeordnete Tankred Schipanski das IMMS. Zur Pressemitteilung auf www.tankred-schipanski.de.  
Press release
  1365. Ramelow besucht „Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau“ am IMMS alias „Modellfabrik Migration“  
Sommertour durch Digitalisierungsthemen – dritte Woche #ZukunftThüringen startet am IMMS  
Reference
  1366. An Extensible Platform for Smart Home Services  
Marco Götze, Wolfram Kattanek Rolf Peukert In Faouzi Derbel, Nabil Derbel, Olfa Kanoun (Eds.), Communication and Signal Processing: Extended Papers (pp. 61–80). Berlin, Boston: De Gruyter, 2018, DOI: https://doi.org/10.1515/9783110470383-005, Book DOI: https://doi.org/10.1515/9783110470383, Online ISBN: 9783110470383  
Reference
  1367. Monolithic Integrated CMOS Ambient Light Sensor  
Michael Meister, Ulrich Liebold André Jäger Sebastian Thiele R. Weirauch D. Gäbler Konrad Bach (2018). In Olfa Kanoun, Nabil Derbel, Faouzi Derbel (Eds.), Sensors, Circuits & Instrumentation Systems: Extended Papers 2017 (pp. 217–226). Berlin, Boston: De Gruyter. DOI: https://doi.org/10.1515/9783110448375-014, Book DOI: https://doi.org/10.1515/9783110448375, Online ISBN: 9783110448375  
Reference
  1368. A Distributed Sensor Network for Monitoring Noise Level and Noise Sources in Urban Environments  
Jakob Abeßer, Robert Gräfe Christian Kühn Tobias Clauß Hanna Lukashevich Marco Götze Stephanie Kühnlenz 2018 IEEE 6th International Conference on Future Internet of Things and Cloud (FiCloud), Barcelona, 6-8 August 2018, pp. 318-324. DOI: https://doi.org/10.1109/FiCloud.2018.00053  
Reference
  1369. Impact Rating of Layout Parasitics in Mixed-Signal Circuits: Finding a Needle in a Haystack  
Georg Gläser, Martin Grabmann Dirk Nuernbergk 2018 15th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Prague, 2-5 July 2018, pp. 149-152. DOI: https://doi.org/10.1109/SMACD.2018.8434844  
Event
  1370. ISPS 2018  
Lecture: Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors Authors: Ralf Lerner1, Klaus Heinrich1, Marco Erstling1, Peter Kornetzky2 1X-FAB Semiconductor Foundries GmbH, Erfurt, Germany 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany  
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