1271. From Constraints to Tape-Out: Towards a Continuous AMS Design Flow   Andreas Krinke, Tilman Horst Georg Gläser Martin Grabmann Tobias Markus Benjamin Prautsch Uwe Hatnik Jens Lienig A. Krinke et al., 2019 IEEE 22nd International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems (DDECS), Cluj-Napoca, Romania, 24 - 26 April 2019, pp. 1-10. DOI: https://doi.org/10.1109/DDECS.2019.8724669  

  1273. Customer-specific integrated microelectronics for the application in life-sciences   Peggy Reich, BIOCHIP – International Forum on Biochips and Biochip Solutions, 7 - 8 May 2019, Berlin  

  1276. IntelligEnt – Künstliche Intelligenz und Machine Learning für den Entwurf und die Verifikation komplexer Systeme   Martin Grabmann, Georg Gläser Thüringer Forum Künstliche Intelligenz, 24. Mai 2019, Erfurt, comcenter Brühl  

  1277. Applying OPC-UA for Factory-Wide Industrial Assistance Systems   Björn Barig, Kaja Balzereit Tino Hutschenreuther 2019 15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS), 27 - 29 May 2019, Sundsvall, Sweden, 2019, pp. 1-4. DOI: https://doi.org/10.1109/WFCS.2019.8757868  

  1279. Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C   Björn Bieske, Tom Reinhold Marco Reinhard 20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg  

  1280. RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz   Eric Schäfer, Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt