801. Low-Power-Schaltungstechnik für energieeffiziente Sensorik   Eckhard Hennig, 57. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium (IWK) der TU Ilmenau, Ilmenau, 03.09.2012-07.09.2012  

  802. Low-Cost/Low-Power Sensor Frontends for Energy-Autonomous Sensor Systems   E. Hennig, Nürnberg: SENSOR + TEST 2011. 07.06. - 09.06.2011  

  803. Low Power Funkmodul für das 868 MHz Band   B. Bieske, Entwicklerforum Low Power Design, München, November 2001  

  804. Low latency wireless closed loop control of an inverted pendulum   Sebastian Uziel, Thomas Elste Benjamin Eichhorn Michael Katzschmann Philipp Schulz Conference on Design & Architectures for Signal & Image Processing, DASIP 2018, Demo Night, 10-12 October, Porto, Portugal  

  805. Lösungsvorstellung zur Detektion von Druckluftleckage und Optimierung von Druckluftanlagen   Peter Otto, Peter Holstein Sebastian Uziel 3. Industrieforum „Smarte Fertigung. Integration flexibler Fertigungstechnologien und intelligenter Prozessketten“, 21.01.2021, Online  

  806. Long Life Sensor Moduls - Challenges for Hardware Design and MAC Algorithms   T. Rossbach, A. Schreiber S. Engelhardt W. Kattanek E. Chervakova 54. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium 2009, 7. - 11.09.2009, Technische Universität Ilmenau  

  807. Lokalisierungsalgorithmen in drahtlosen Sensornetzwerken   E. Chervakova, T. Rossbach Wissenschaftliche Zeitschrift der Hochschule Mittweida: Embedded Systems, Band 10, S. 36-38, Hochschule Mittweida, 2008  

  808. Lokalisierungsalgorithmen in drahtlosen Sensornetzwerken   E. Chervakova, T. Rossbach Internationales Wissenschaftliches Kolloquium IWKM 2008, 06. November 2008, Mittweida, Germany  

  809. Logistik - von der Via Regia zu vernetzten Welten   Wolfgang Sinn, erwicon, Erfurter Wirtschaftskongress, Erfurt, 07.06.2012-08.06.2012  

  810. Lock-In Pixel CMOS Image Sensor for Time-Resolved Fluorescence Readout of Lateral-Flow Assays   Alexander Hofmann, Benjamin Saft Peggy Reich Martin Grabmann Georg Gläser Max Trübenbach Alexander Rolapp Marco Reinhard Friedrich Scholz Eric Schäfer IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems, vol. 16, no. 4, pp. 535-544, Aug. 2022, DOI: https://doi.org/10.1109/TBCAS.2022.3192926