Aktuelle Publikation
Maßverkörperung mit integriertem Temperiersystem
V. Bornmann1.
H.-U. Mohr1.
Ch. Schäffel1.
Deutsche Patentmeldung DE 103 27 505.3, Februar 2003
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ilmenau.
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