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Referenz
  791. Modeling Pitch Perception With an Active Auditory Model Extended by Octopus Cells  
Tamas Harczos, Frank Markus Klefenz Front. Neurosci., 25 September 2018, Sec. Neuromorphic Engineering, Volume 12 - 2018, DOI: https://doi.org/10.3389/fnins.2018.00660  
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  792. 19. Heiligenstädter Kolloquium  
„Technische Systeme für die Lebenswissenschaften“  
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  793. Mittels neuer Denk- und Arbeitsweise neue Produkte, Dienste und Geschäftsmodelle entwickeln  
Jörg Weber, Mittelstand 4.0-Regionalkonferenz, „Arbeit 4.0 konkret – Wie verändert die Digitalisierung unsere Arbeitswelt?“, Workshop „Design Thinking – eine praktische Einführung, 18. September 2018, Augustinerkloster, Erfurt  
Veranstaltung
  794. Mittelstand 4.0-Regionalkonferenz  
Thema „Arbeit 4.0 konkret – Wie verändert die Digitalisierung unsere Arbeitswelt?“  
Referenz
  795. Effizientes Design und Layout von 3D Beschleunigungssensoren mittels automatisierter Synthese  
Steffen Michael, Maria Kellner Ralf Sommer Analog 2018, 16. GMM/ITG-Fachtagung, 12.-14. September 2018, München-Neubiberg  
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  796. Design of Quasi-synchronous Finite State Machines Using a Local On-demand Clocking Approach  
Athanasios Gatzastras, Dominik Wrana Tobias Wolfer Georg Gläser Benjamin Saft Eric Schäfer Eckhard Hennig Analog 2018, 16. GMM/ITG-Fachtagung, München-Neubiberg, 12-14 September 2018, Proceedings: https://www.vde-verlag.de/proceedings-en/454754003.html  
Veranstaltung
  797. Analog 2018  
16. GMM/ITG-Fachtagung befasst sich mit allen Teilgebieten des Entwurfs, der Integration und der Anwendung analoger, gemischt analog/digitaler und hochfrequenter Schaltungen und Systeme.  
Referenz
  798. Design and Performance of Power Amplifier Integration with BAW Filter on a Silicon-Ceramic Composite and Standard Epoxy/Glass Substrate  
Vikrant Chauhan, Wilfried Wandji Xuejiao Peng Victor Silva Cortes Astrid Frank Michael Fischer Uwe Stehr Robert Weigel Amelie Hagelauer 2018 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP), Ann Arbor, MI, 2018, 16-18 July, pp. 1-3. DOI: https://doi.org/10.1109/IMWS-AMP.2018.8457140  
Veranstaltung
  799. FDL 2018  
Forum on specification & Design Languages  
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  800. Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors  
Ralf Lerner, Klaus Heinrich Marco Erstling Peter Kornetzky 14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS), 29-31 August 2018, Prague, Czech Republic  
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