U. Trautwein,
D. Hampicke
G. Sommerkorn
R.S. Thomä
In: Proc. 51st IEEE Vehicular Technology Conference, Band 3, S. 1894-1898. VTC 2000-Springer Tokyo, 15.-18.5.2000
Steffen Michael,
Astrid Frank
G. Hölzer
G. Lorenz
EUROSENSORS 2014, the 28th European Conference on Solid-State Transducers, in Procedia Engineering, Volume 87, 2014, Pages 480 – 483, http://www.sciencedirect.com, DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2014.11.400
E. Heinz,
T. May
D. Born
G. Zieger
S. Anders
V. Zakosarenko
H.-G. Meyer
C. Schäffel
Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves manuscript No., DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s10762-015-0170-8, Online ISSN: 1866-6906, Print ISSN: 1866-6892, Volume 36, Number 7, July 2015
Partner: Wir binden innovative, zertifizierte Fertigungspartner ein, um in F&E-Projekten die Wertschöpfungskette abzudecken. Zudem finden Sie hier einen Überblick zu unseren Projektpartnern aus Wissenschaft und Industrie und Infos, wie Sie Partner werden können.
Georg Gläser,
Benjamin Saft
Ralf Sommer
FAC 2017, Frontiers in Analog CAD, Frankfurt on the Main, Germany, 21-22 July 2017, pp. 1-6.
URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/8011279/
A. Rolapp,
R. Paris
21. Workshop 'Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen' (TuZ 2009), Tagungsband S. 86, 15. - 17. Februar 2009, Bremen
A. Rolapp,
R. Paris
Chip, Packaging, Design, Simulation and Test - International Conference, Workshop and Table-top Exhibition 'Semiconductor Conference Dresden 2009' (SCD 2009), 29. - 30. April 2009, Dresden
S. Michael,
R. Paris
S. Hering
6. ITG/GI/GMM-Workshop Multi-Nature Systems: Entwicklung von Systemen mit elektronischen und nichtelektronischen Komponenten, Februar 2007, Erfurt
