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  231. A method for dynamic interferometric characterization of air bearings for nanopositioning stages  
Steffen Hesse, Michael Katzschmann, Alex S. Huaman, Parastoo Salimitari, Ludwig Herzog, Technische Universität Ilmenau, Ilmenau 2025 Internationales Wissenschaftliches Symposium zum Welttag der Interferometrie  
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  232. A methodology for high-level design of machine vision systems using SystemC  
 
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  233. A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C  
Michael Meister, Marco Reinhard, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom 2019 International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019)  
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  234. A Modular Platform to Build Task Specific IoT Network Solutions for Agriculture and Forestry  
Silvia Krug, Marco Götze, Sören Schneider, Tino Hutschenreuther, Pisa, Italy 2023 2023 IEEE International Workshop on Metrology for Agriculture and Forestry (MetroAgriFor)  
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  235. A New Low Voltage Bandgap Reference Topology  
 
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  236. A new tool for industrial tribology - Filling the gap between macro- and nano-tribology  
 
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  237. A new XY linear stage for Nano technology - The stage can draw 3 diameter true circle  
 
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  238. A novel low leakage EEPROM cell for application in an extended temperature range (-40°C up to 225°C)  
 
Referenz
  239. A novel low leakage EEPROM cell for application in an extended temperature range (-40°C up to 225°C)  
 
Referenz
  240. A Novel Low-Voltage Bandgap Reference Topology  
 
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