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Referenz
  1971. Thermal Analysis of a Coil Assembly in a Nanopositioning Drive System via Reduced-Complexity CFD Modeling  
Ina Naujokat, Ludwig Herzog, Steffen Hesse, Parastoo Salimitari, 2026 Applied Sciences  
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  1973. Thermal Modeling and Measurement of a Power Amplifier Module for a Silicon-Ceramic Substrate  
Astrid Frank, Victor Silva Cortes, Steffen Michael, Amelie Hagelauer, Georg Fischer, Freiburg 2018 2018 11th German Microwave Conference (GeMiC)  
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  1974. THERMULAB  
Die entwickelte hochgenaue Sensorelektronik arbeitet bei 150 °C und macht Industrieanlagen und Verbrennungsmotoren effizienter.  
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  1975. Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors  
Ralf Lerner, Klaus Heinrich, Marco Erstling, Peter Kornetzky, Prague, Czech Republic 2018 14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS)  
Veranstaltung
  1976. Think Wireless IoT Day  
Think Wireless IoT Day on Healthcare and Security  
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  1977. Thomas Freitag, Melexis  
„Das IMMS begleitet uns seit Jahren bei der Entwicklung und Verfeinerung unserer ICs, wie z.B. für die LIN-basierte Ansteuerung von RGB-LEDs. Wir planen, auch in Zukunft weiter mit dem IMMS zu kooperieren und auf die Kompetenz des Instituts zu bauen.“  
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  1978. thurAI  
Messmodul für die Anbindung unterschiedlicher Sensoren an eine Umweltmonitoring-Plattform. Das IMMS arbeitet in thurAI an Sensorik für SmartCity und Methoden, Daten im Netz für KI-Auswertungen intelligent aufzubereiten.  
Veranstaltung
  1979. Thüringer Haselnusstag 2023  
Thüringer Landesamt für Landwirtschaft und Ländlichen Raum, Lehr- und Versuchszentrum Gartenbau  
Veranstaltung
  1980. Thüringer KI-Forum  
Das IMMS wird mit KI-Trainer-Themen aus Mittelstand 4.0 vertreten sein.  
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