2115 Ergebnisse
Veranstaltung
  1081. Ideenworkshop der Fachgruppe Mikro-Nano-Integration  
Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion  
Veranstaltung
  1082. IDAACS 2019  
Beitrag auf der 10. IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications  
Veranstaltung
  1083. ICSV26  
26th International Congress on Sound and Vibration  
Veranstaltung
  1084. ICPE 2024  
The 20th International Conference on Precision Engineering  
Veranstaltung
  1085. ICM 2021  
International Conference on Mechatronics  
Dienstleistung
  1086. IC-Entwurfsmethoden  
Dienstleistung IC-Entwurfsmethoden: Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.  
Referenz
  1087. IC-Entwicklung: Effizientere Simulation mit KI-basierter Modellfehlerschätzung  
Henning Siemen, Martin Grabmann Eric Schäfer Georg Gläser Elektronik, 17-18/2023, 23. August 2023, Seite 66 - 69, ePaper: https://wfm-publish.blaetterkatalog.de/frontend/mvc/catalog/by-name/ELE?catalogName=ELE2317D  
Referenz
  1088. Hybrid scheme to enable DTN routing protocols to efficiently exploit stable MANET contacts  
Silvia Krug, Matthias Aumüller Jochen Seitz EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Volume 2018, Article number: 237 (2018), https://doi.org/10.1186/s13638-018-1248-5  
Referenz
  1089. HW/SW-Co-Entwurf einer intelligenten Sensor-Schnittstelle mit Hilfe eines schnellen, Zyklenzahl-genauen, RTL-nahen Befehlssatz-Simulators  
Gregor Nitsche, Eckhard Hennig Georg Gläser 15. Workshop Methoden und Beschreibungssprachen zur Modellierung und Verifikation von Schaltungen und Systemen (MBMV), 2012, Kaiserslautern, 05.03.2012-07.03.2012  
Referenz
  1090. HTS SFQ circuit design  
H.Töpfer, Hitachi Central Research Laboratory, 14.11.2002, Tokyo, Japan  
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