2123 Ergebnisse
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  561. Performance of SpaceTime Processing for ISI- and CCI-Suppression in Industrial Scenarios  
U. Trautwein, D. Hampicke G. Sommerkorn R.S. Thomä IEEE Annual Vehicular Technology Conference 2000, 15.-18.5.2000, Tokyo, Japan  
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  562. Performance of SpaceTime Processing for ISI- and CCI-Suppression in Industrial Scenarios  
U. Trautwein, D. Hampicke G. Sommerkorn R.S. Thomä In: Proc. 51st IEEE Vehicular Technology Conference, Band 3, S. 1894-1898. VTC 2000-Springer Tokyo, 15.-18.5.2000  
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  563. Perforated plates of inertial sensors – modeling by effective material properties  
Steffen Michael, Astrid Frank G. Hölzer G. Lorenz EUROSENSORS 2014, the 28th European Conference on Solid-State Transducers, in Procedia Engineering, Volume 87, 2014, Pages 480 – 483, http://www.sciencedirect.com, DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2014.11.400  
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  564. Patente  
Patente: Hier finden Sie offengelegte Patentanmeldungen und erteilte Patente, für die das IMMS Inhaber bzw. Mitinhaber ist.  
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  565. Passive 350 GHz Video Imaging Systems for Security Apllications  
E. Heinz, T. May D. Born G. Zieger S. Anders V. Zakosarenko H.-G. Meyer C. Schäffel Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves manuscript No., DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s10762-015-0170-8, Online ISSN: 1866-6906, Print ISSN: 1866-6892, Volume 36, Number 7, July 2015  
Über uns
  566. Partner  
Partner: Wir binden innovative, zertifizierte Fertigungspartner ein, um in F&E-Projekten die Wertschöpfungskette abzudecken. Zudem finden Sie hier einen Überblick zu unseren Projektpartnern aus Wissenschaft und Industrie und Infos, wie Sie Partner werden können.  
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  567. Parasitic Symmetry at a Glance: Uncovering Mixed-Signal Layout Constraints  
Georg Gläser, Benjamin Saft Ralf Sommer FAC 2017, Frontiers in Analog CAD, Frankfurt on the Main, Germany, 21-22 July 2017, pp. 1-6. URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/8011279/  
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  568. Parametric Measurement Unit und Pinelektronik für ein modulares Mixed Signal Testsystem  
A. Rolapp, R. Paris 21. Workshop 'Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen' (TuZ 2009), Tagungsband S. 86, 15. - 17. Februar 2009, Bremen  
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  569. Parametric Measurement Unit and Pin Electronics for modular Mixed Signal Test Systems  
A. Rolapp, R. Paris Chip, Packaging, Design, Simulation and Test - International Conference, Workshop and Table-top Exhibition 'Semiconductor Conference Dresden 2009' (SCD 2009), 29. - 30. April 2009, Dresden  
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  570. Parameteridentifikation von MEMS auf Wafer-Level mittels dynamischer Messungen  
S. Michael, R. Paris S. Hering 6. ITG/GI/GMM-Workshop Multi-Nature Systems: Entwicklung von Systemen mit elektronischen und nichtelektronischen Komponenten, Februar 2007, Erfurt  
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