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Referenz
  21. PIC-PAM  
Platine mit zwei Glasfaseranschlüssen (oben und unten) Photonisch integrierter Chip für Quantenschlüsselverteilung zum Schutz vor Cyberangriffen: Entwurf eines Time-Tagging-ASICs mit photonisch integrierter Polarisationsanalyseeinheit  
Veranstaltung
  22. InnoCON 2026  
Praxisnahe Plattform Thüringens für Austausch, Inspiration und den Einstieg in Forschung und Entwicklung unter dem Leitmotiv „Erfolg durch Kooperation und Vernetzung“  
Referenz
  23. Von hoher Dynamik und ultra-hoher Präzision: Positioniersystem-Entwicklung am IMMS  
Ludwig Herzog, Jahrestagung der Forschungsgemeinschaft Ultrapräzisionstechnik, Mai 28-29, 2026, Aachen  
Veranstaltung
  24. UPT-Tagung 2026  
Frühjahrstagung der Forschungsgemeinschaft Ultrapräzisionstechnik 2026  
Referenz
  25. Challenges of Building AI-Based Virtual Temperature Sensors for Nanopositioning Systems (NPS)  
Amin Suaad, Silvia Krug Tino Hutschenreuther 2026 IEEE Symposium on Artificial Intelligence for Instrumentation and Measurement (AI4IM), Mai 21-23, 2026, Amalfi, Italy, pp. 1-6, DOI: https://doi.org/10.1109/AI4IM69129.2026.11558222  
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  26. Annual Report 2023  
Annual Report 2023 ANNUAL REPORT 2023 2 Contents >>Integrated sensor systems >>Distributed 3 Foreword measurement + 5 Working hand in hand with Ilmenau TU test systems 7 Voices from industry and academia >>Mag6D nm 11 Encouragement of young academics direct drives 17 Voices from IMMS > Contents * Funding 21 Research field: Integrated sensor systems 90 Research field: Magnetic 6D direct drives 23 Highlights of 2023 with nanometre precision 32 Specialist article: SPAD-based CMOS line 92 Specialist article: Unconventional, senor IC for the detection of…  
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  27. 2023 Jahresbericht | Fachartikel KODIAK (en/de)  
SPAD-basierter CMOS-Zeilensenor-IC für den Nachweis von Chemi­lumineszenz in mikrofluidischen Kanälen  
Veranstaltung
  28. IEEE AI4IM 2026  
Symbolbild mit Teilen eines Präzisionsantriebs, einen Modell einer Magnetspule, deren Daten in eine als Chip mit Hirnstrukturen verbildlichte KI gehen bzw. aus ihr erzeugt werden. IEEE Symposium on Artificial Intelligence for Instrumentation and Measurement  
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  29. Sending a machine to do a humans job? – Concepts and Ideas for AI and Chip Design  
Georg Gläser, VDE – ITG Work Group MN 5.6 fWLR / Wafer Level Reliability, Reliability – Simulation & Qualification, May 11-13, 2026, Erfurt, Germany  
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  30. Suitability of Radio Communication Technologies for Smart Orchards Considering Seasonal Effects  
Silvia Krug, Falk Eisenreich Tino Hutschenreuther 2025 IEEE International Workshop on Metrology for Agriculture and Forestry (MetroAgriFor), October 28-30, 2025, Bologna, Italy, pp. 461-465, DOI: https://doi.org/10.1109/MetroAgriFor66923.2025.11512478  
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