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2131. Annual Report 2023

Annual Report 2023 ANNUAL REPORT 2023 2 Contents >>Integrated sensor systems >>Distributed 3 Foreword measurement + 5 Working hand in hand with Ilmenau TU test systems 7 Voices from industry and academia >>Mag6D nm 11 Encouragement of young academics direct drives 17 Voices from IMMS > Contents * Funding 21 Research field: Integrated sensor systems 90 Research field: Magnetic 6D direct drives 23 Highlights of 2023 with nanometre precision 32 Specialist article: SPAD-based CMOS line 92 Specialist article: Unconventional, senor IC for the detection of…

Referenz

2132. Challenges of Building AI-Based Virtual Temperature Sensors for Nanopositioning Systems (NPS)

Amin Suaad, Silvia Krug, Tino Hutschenreuther, Amalfi, Italy 2026 2026 IEEE Symposium on Artificial Intelligence for Instrumentation and Measurement (AI4IM)

Veranstaltung

2133. UPT-Tagung 2026

Das IMMS hat am Beispiel seines Positioniersystems NPS6D200 nachgewiesen, dass ein Laser- Fokus-Sensor zur lateralen Distanzmessung genutzt werden kann. Foto: IMMS.

Frühjahrstagung der Forschungsgemeinschaft Ultrapräzisionstechnik 2026

Referenz

2134. Von hoher Dynamik und ultra-hoher Präzision: Positioniersystem-Entwicklung am IMMS

Ludwig Herzog, Aachen, Germany 2026 Jahrestagung der Forschungsgemeinschaft Ultrapräzisionstechnik

Veranstaltung

2135. InnoCON 2026

Testaufbau für Voruntersuchungen zur Erforschung von UHF-RFID-Sensor-Transponder-ICs mit neuartiger Speichertechnologie für smarte Sensorik-Anwendungen in der Logistik. Foto: IMMS.

Praxisnahe Plattform Thüringens für Austausch, Inspiration und den Einstieg in Forschung und Entwicklung unter dem Leitmotiv „Erfolg durch Kooperation und Vernetzung“

Referenz

2136. PIC-PAM

Platine mit zwei Glasfaseranschlüssen (oben und unten)

Photonisch integrierter Chip für Quantenschlüsselverteilung zum Schutz vor Cyberangriffen: Entwurf eines Time-Tagging-ASICs mit photonisch integrierter Polarisationsanalyseeinheit

Pressemitteilungen

2137. Quantenschlüsselverteilung mit photonisch integrierten Chips zum Schutz vor Cyberangriffen

Sechs Thüringer Forschungs- und Industriepartner starten Projekt PIC-PAM

Veranstaltung

2138. ISSW 2026

Platine mit unvergossenem Mikroelektronik-Chip und somit sichtbaren Bonddrähten sowie Chipstrukturen

The International SPAD Sensor Workshop

Referenz

2139. Einsatz energieautarker Sensorsysteme in industriellen und landwirtschaftlichen Anwendungen

Tino Hutschenreuther, Jena, Germany 2026 VDI/VDE (GMA) 78. Stammtisch „Automatisierungstechnik”

Referenz

2140. Integrated SPAD-Based Entropy Source Using an On-Chip Trigger Diode for QRNG (Quantum Random Number Generator)

Benjamin Saft, Alexander Zimmer, Jakob Hampel, Daniel Gäbler, Maximilian Wiener, Eric Schäfer, Yonsei University, Seoul, South Korea 2026 The International SPAD Sensor Workshop (ISSW)