„Das systematische Vorgehen des IMMS mit Logiksimulation und detailliertem Nachweis der Funktionalität hat deutlich dazu beigetragen, dass wir im ersten Anlauf einen fehlerfreien Chip erhalten haben. Dieser fließt seit Ende 2016 in unsere Serienprodukte ein und wir sind mit dem Ergebnis sehr zufrieden.“
Ingo Ortlepp,
Michael Kühnel, Martin Hofmann, Laura Weidenfeller
Johannes Kirchner, Shraddha Supreeti
Rostyslav Mastylo, Mathias Holz
Thomas Michels, Roland Füßl
Ivo W. Rangelow, Thomas Fröhlich
Denis Dontsov
Christoph Schäffel
Eberhard Manske
Proc. SPIE 11324, Novel Patterning Technologies for Semiconductors, MEMS/NEMS and MOEMS 2020, 113240A (23 March 2020), DOI: https://doi.org/10.1117/12.2551044