„In Zusammenarbeit mit dem IMMS haben wir ein neues, innovatives Feature zur Integration in einen neuen Sensor-ASIC für einen unserer wichtigsten Automotiv-Kunden (Tier 1) entwickelt. Die Evaluation am fertigen Chip hat den fehlerlosen Betrieb des IPs bestätigt.“
„Die Erfahrung in den Bereichen digitales IC-Design, Synthese, Place & Route, Verifikation und Sign-Off unter Verwendung modernster Tools und Methoden macht das IMMS zu einem hervorragenden Partner bei der Entwicklung von integrierten Mixed-Signal-Sensoren.”
„Wir schätzen sowohl die fachliche Expertise des IMMS als auch das hohe Engagement in unseren gemeinsamen Projekten. Die proaktive und agile Arbeitsweise der Kollegen des IMMS ist ein wesentlicher Baustein für unseren gemeinsamen Erfolg.“
M. Meister,
M. Reinhard
U. Liebold
D. Kirsten
D. Nürnbergk
9th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices (SSD), 2012, Chemnitz, 20.03.2012-23.3.2012
M. Meister,
M. Reinhard
U. Liebold
D. Kirsten
D. Nürnbergk
9th International Multi-Conference on Systems, Signals and Devices (SSD), 2012, Digital Object Identifier: 10.1109/SSD.2012.6197902, http://ieeexplore.ieee.org, IEEE Xplore Digital Library, E-ISBN 978-1-4673-1589-0
