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Dienstleistung
  1131. IC-Entwurfsmethoden  
Dienstleistung IC-Entwurfsmethoden: Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.  
Referenz
  1132. IC-Entwicklung: Effizientere Simulation mit KI-basierter Modellfehlerschätzung  
Henning Siemen, Martin Grabmann, Eric Schäfer, Georg Gläser, 2023 Elektronik, 17-18/2023  
Referenz
  1133. Hybrid scheme to enable DTN routing protocols to efficiently exploit stable MANET contacts  
Silvia Krug, Matthias Aumüller, Jochen Seitz, 2018 Journal on Wireless Communications and Networking  
Referenz
  1134. Hybrid Characterization and Reconstruction of Transient Thermal Fields in 6-DOF Nanopositioning Systems  
Parastoo Salimitari, Ina Naujokat, Ahmed Rahat, Amin Suaad, Ludwig Herzog, Tino Hutschenreuther, Karlsruhe, Germany 2026 2026 PI Symposium on Mechatronics System Design  
Referenz
  1136. HTS SFQ circuit design  
 
Referenz
  1138. HoTSens  
Integrierte Sensorik und Mikroelektronik arbeiten bei 300°C und ermöglichen damit effizientere Prozesse  
Referenz
  1139. Hot Fuzz: Assisting verification by fuzz testing microelectronic hardware  
Henning Siemen, Jonas Lienke, Georg Gläser, Funchal, Portugal 2023 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD)  
Referenz
  1140. Hörbarmachung von Ultraschallsignalen  
Peter Holstein, Nicki Bader, Andreas Tharandt, R. John, Sebastian Uziel, D. Januszko, Tino Hutschenreuther, Aachen, Germany 2016 Fortschritte der Akustik - DAGA 2016, 42. Jahrestagung für Akustik  
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