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Referenz
  1021. HoLoDEC  
Nahaufnahme einer Fräsmaschine, an die eine etwa 2 x 2 cm kleine kabellose Platine mit Sensoren und einer leuchtenden LED gehalten wird. IMMS erforscht Ultra-Low-Power-Architekturen (ULP) und Schaltungskonzepte sowie energieeffiziente Edge-KI-Systeme mit Gesamtsystem-Energiemodellierung  
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  1022. Hörbarmachung von Ultraschallsignalen  
Peter Holstein, Nicki Bader A. Tharandt R. John S. Uziel D. Januszko T. Hutschenreuther Fortschritte der Akustik - DAGA 2016, 42. Jahrestagung für Akustik, 14.-17. März 2016  
Referenz
  1023. Hot Fuzz: Assisting verification by fuzz testing microelectronic hardware  
Henning Siemen, Jonas Lienke Georg Gläser 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Funchal, Portugal, July 03-05, 2023, pp. 1-4, DOI: https://doi.org/10.1109/SMACD58065.2023.10192176  
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  1024. HoTSens  
Integrierte Sensorik und Mikroelektronik arbeiten bei 300°C und ermöglichen damit effizientere Prozesse  
Referenz
  1025. HTS Multilayer Technology for Optimal Bit-Error Rate RSFQ Cells  
D. Cassel, Th.Ortlepp K.S.Ilin G.Pickartz B.Kuhlmann R.Dittmann H. Töpfer IEEE Trans. Appl. Supercond., 13(2003) 2, S. 409-412  
Referenz
  1026. HTS SFQ circuit design  
H.Töpfer, Hitachi Central Research Laboratory, 14.11.2002, Tokyo, Japan  
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  1027. HW/SW-Co-Entwurf einer intelligenten Sensor-Schnittstelle mit Hilfe eines schnellen, Zyklenzahl-genauen, RTL-nahen Befehlssatz-Simulators  
Gregor Nitsche, Eckhard Hennig Georg Gläser 15. Workshop Methoden und Beschreibungssprachen zur Modellierung und Verifikation von Schaltungen und Systemen (MBMV), 2012, Kaiserslautern, 05.03.2012-07.03.2012  
Referenz
  1028. Hybrid scheme to enable DTN routing protocols to efficiently exploit stable MANET contacts  
Silvia Krug, Matthias Aumüller Jochen Seitz EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Volume 2018, Article number: 237 (2018), https://doi.org/10.1186/s13638-018-1248-5  
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  1029. IC-Entwicklung: Effizientere Simulation mit KI-basierter Modellfehlerschätzung  
Henning Siemen, Martin Grabmann Eric Schäfer Georg Gläser Elektronik, 17-18/2023, 23. August 2023, Seite 66 - 69, ePaper: https://wfm-publish.blaetterkatalog.de/frontend/mvc/catalog/by-name/ELE?catalogName=ELE2317D  
Dienstleistung
  1030. IC-Entwurfsmethoden  
Dienstleistung IC-Entwurfsmethoden: Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.  
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