811. High-Precision Mixed-Signal Sensor Interface for a Wide Temperature Range [0° – 300°C]   Georg Gläser, Dagmar Kirsten André Richter Marco Reinhard Gerrit Kropp Dirk M. Nuernbergk Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, January 2018, Vol. 15, No. 1, pp. 1-8, DOI: https://doi.org/10.4071/imaps.523847  

  812. High-Sensitive Demodulator with Built-in Negative Offset Comparator for Passive UHF RFID Tags   Rohit Kesharwani, Andre Jäger Martin Grabmann Georg Gläser Eric Schäfer IEEE RFID-TA 2024, Forum for advancing RFID technology and practice, Daytona Beach, FL, USA, December 18–20, 2024  

  813. Highspeed optoelectronic interface for RSFQ superconductive electronics   S. Badi, P. Febvre, H. Eusebe, J.F. Roux, J.L. Coutaz, A. Krotkus, B. Ebert, Dr. H. Töpfer Th. Ortlepp, F.H. Uhlmann, J. Kunert, L. Fritzsch, H.-G. Meyer 5th SCENET School Superconducting Materials and Applications, 30.8.-10.9. 2004, Salamanca, Spanien  

  814. Hinters Licht geführt – Optical Wireless Links   Christian Jordan, Andreas Bluschke Ralf Boden Ulrich Liebold Philipp Rietzsch 11. ITG Fachkonferenz Breitbandversorgung, 29.-30. März 2017, Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut, Berlin  

  815. Hitzefest - Design von Mixed-Signal-Hochtemperatur-ICs   St. Richter, W. Göttlich D. Nuernbergk V. Nakov S. Bormann Design & Elektronik, Sonderdruck, S. 56f, März 2002  

  819. Hochpräzise positionieren – Integrierter 6-DOF-Direktantrieb bewegt Objekte nanometergenau im Raum   Christoph Schäffel, Konstruktion, Sonderteil Antriebstechnik, https://www.ingenieur.de/fachmedien/konstruktion/antriebstechnik/hochpraezise-positionieren/, 13. Oktober 2020  

  820. Hochtemperatur-Wafertest bis 300°C   Marco Reinhard, Ulrich Liebold André Richter Ingo Gryl 28. GMM/GI/ITG Workshop – Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen, TuZ 2016, 06.03.2016 - 08.03.2016, Siegen, Germany