IMMS - Suche

Referenz

581. Perforated plates of inertial sensors – modeling by effective material properties

Steffen Michael, Astrid Frank, G. Hölzer, G. Lorenz, 2014 Procedia Engineering, EUROSENSORS 2014, the 28th European Conference on Solid-State Transducers

Referenz

582. Patente

Foto: Matt Ridley, Unsplash / Bearbeitung: IMMS.

Patente: Hier finden Sie offengelegte Patentanmeldungen und erteilte Patente, für die das IMMS Inhaber bzw. Mitinhaber ist.

Referenz

583. Passive 350 GHz Video Imaging Systems for Security Apllications

E. Heinz, T. May, D. Born, G. Zieger, S. Anders, V. Zakosarenko, H.-G. Meyer, Christoph Schäffel, 2015 Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves

Über uns

584. Partner

Viele Partner aus F&E-Projekten nutzen auch unsere Dienstleistungen und einige binden wir als innovative, zertifizierte Fertigungspartner ein, um die Wertschöpfungskette bis zur Serie abzudecken. Foto (Belichtungsmaske in der Halbleiterfertigung): X-FAB.

Partner: Wir binden innovative, zertifizierte Fertigungspartner ein, um in F&E-Projekten die Wertschöpfungskette abzudecken. Zudem finden Sie hier einen Überblick zu unseren Projektpartnern aus Wissenschaft und Industrie und Infos, wie Sie Partner werden können.

Referenz

585. Parasitic Symmetry at a Glance: Uncovering Mixed-Signal Layout Constraints

Georg Gläser, Benjamin Saft, Ralf Sommer, Frankfurt on the Main, Germany 2017 FAC 2017, Frontiers in Analog CAD

Referenz

586. Parametric Measurement Unit und Pinelektronik für ein modulares Mixed Signal Testsystem

Referenz

587. Parametric Measurement Unit and Pin Electronics for modular Mixed Signal Test Systems

Referenz

588. Parameteridentifikation von MEMS auf Wafer-Level mittels dynamischer Messungen

Referenz

589. Parameter Identification of Piezoelectric AlGaN/GaN Beam Resonators by Dynamic Measurements

Referenz

590. Parameter Identification of MEMS Membrane and Beam Structures by Modal Analysis and Dynamic Measurements