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Veranstaltung
  461. Cross-Cluster-Woche Thüringen  
VIRTUELL VERNETZEN, REGIONAL KOOPERIEREN. Eine Veranstaltungsreihe der Thüringer Netzwerke.  
Veranstaltung
  462. CSTIC 2024  
Leiterplatte mit Mikroelektronik-Chip in einem Gehäuse mit Mikrofluidik-Kanälen. Conference of Science & Technology for Integrated Circuits (CSTIC) in conjunction with SEMICON China 2024  
Referenz
  463. Customer-specific integrated microelectronics for the application in life-sciences  
Peggy Reich, Berlin 2019 BIOCHIP – International Forum on Biochips and Biochip Solutions  
Veranstaltung
  465. DAC 2015  
Vortrag: “Seamless Design Methodology for heterogeneous Systems – Challenges for research, education, industry and EDA” Panel: “The needs and expectations of a fruitful industrial and academic cooperation”  
Veranstaltung
  466. DAGA 2019  
45. Jahrestagung für Akustik  
Referenz
  467. Dalibor Stojkovic, ams OSRAM  
Logo ams OSRAM „Wir schätzen sowohl die fachliche Expertise des IMMS als auch das hohe Engagement in unseren gemeinsamen Projekten. Die proaktive und agile Arbeitsweise der Kollegen des IMMS ist ein wesentlicher Baustein für unseren gemeinsamen Erfolg.“  
Referenz
  468. Damir Redžepagic, ArtIC Solutions  
„Die Erfahrung in den Bereichen digitales IC-Design, Synthese, Place & Route, Verifikation und Sign-Off unter Verwendung modernster Tools und Methoden macht das IMMS zu einem hervorragenden Partner bei der Entwicklung von integrierten Mixed-Signal-Sensoren.”  
Referenz
  470. Daniel Müller, Sensirion AG  
„In Zusammenarbeit mit dem IMMS haben wir ein neues, innovatives Feature zur Integration in einen neuen Sensor-ASIC für einen unserer wichtigsten Automotiv-Kunden (Tier 1) entwickelt. Die Evaluation am fertigen Chip hat den fehlerlosen Betrieb des IPs bestätigt.“  
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