„In Zusammenarbeit mit dem IMMS haben wir ein neues, innovatives Feature zur Integration in einen neuen Sensor-ASIC für einen unserer wichtigsten Automotiv-Kunden (Tier 1) entwickelt. Die Evaluation am fertigen Chip hat den fehlerlosen Betrieb des IPs bestätigt.“
„Die Erfahrung in den Bereichen digitales IC-Design, Synthese, Place & Route, Verifikation und Sign-Off unter Verwendung modernster Tools und Methoden macht das IMMS zu einem hervorragenden Partner bei der Entwicklung von integrierten Mixed-Signal-Sensoren.”
„Wir schätzen sowohl die fachliche Expertise des IMMS als auch das hohe Engagement in unseren gemeinsamen Projekten. Die proaktive und agile Arbeitsweise der Kollegen des IMMS ist ein wesentlicher Baustein für unseren gemeinsamen Erfolg.“
Vortrag: “Seamless Design Methodology for heterogeneous Systems – Challenges for research, education, industry and EDA”
Panel: “The needs and expectations of a fruitful industrial and academic cooperation”
