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  1551. Parameter extraction such as layer thickness and stress at wafer level for process monitoring in semiconductor manufacturing  
Steffen Michael, Microstructure User Meeting 2026, Symposium zur optischen Schwingungsmessung, March 19, 2026, Waldbronn, Germany  
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  1552. Parameter Identification of Membrane Structures - Chances and Limitations  
S. Michael, SSI 2010 - MEMUNITY Workshop, 24.03.2010, Grenoble, France  
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  1553. Parameter Identification of MEMS Membrane and Beam Structures by Modal Analysis and Dynamic Measurements  
St. Michael, ANSYS Conference & 27. CADFEM Users' Meeting, 18. - 20. November 2009, Leipzig  
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  1554. Parameter Identification of Piezoelectric AlGaN/GaN Beam Resonators by Dynamic Measurements  
St. Michael, K. Brueckner F. Niebelschuetz K. Tonisch C. Schäffel 10th EuroSimE 2009, 26.-28. April, Delft, Netherlands  
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  1555. Parameteridentifikation von MEMS auf Wafer-Level mittels dynamischer Messungen  
S. Michael, R. Paris S. Hering 6. ITG/GI/GMM-Workshop Multi-Nature Systems: Entwicklung von Systemen mit elektronischen und nichtelektronischen Komponenten, Februar 2007, Erfurt  
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  1556. Parametric Measurement Unit and Pin Electronics for modular Mixed Signal Test Systems  
A. Rolapp, R. Paris Chip, Packaging, Design, Simulation and Test - International Conference, Workshop and Table-top Exhibition 'Semiconductor Conference Dresden 2009' (SCD 2009), 29. - 30. April 2009, Dresden  
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  1557. Parametric Measurement Unit und Pinelektronik für ein modulares Mixed Signal Testsystem  
A. Rolapp, R. Paris 21. Workshop 'Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen' (TuZ 2009), Tagungsband S. 86, 15. - 17. Februar 2009, Bremen  
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  1558. Parasitic Symmetry at a Glance: Uncovering Mixed-Signal Layout Constraints  
Georg Gläser, Benjamin Saft Ralf Sommer FAC 2017, Frontiers in Analog CAD, Frankfurt on the Main, Germany, 21-22 July 2017, pp. 1-6. URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/8011279/  
Über uns
  1559. Partner  
Partner: Wir binden innovative, zertifizierte Fertigungspartner ein, um in F&E-Projekten die Wertschöpfungskette abzudecken. Zudem finden Sie hier einen Überblick zu unseren Projektpartnern aus Wissenschaft und Industrie und Infos, wie Sie Partner werden können.  
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  1560. Passive 350 GHz Video Imaging Systems for Security Apllications  
E. Heinz, T. May D. Born G. Zieger S. Anders V. Zakosarenko H.-G. Meyer C. Schäffel Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves manuscript No., DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s10762-015-0170-8, Online ISSN: 1866-6906, Print ISSN: 1866-6892, Volume 36, Number 7, July 2015  
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