ISPS 2018
Beschreibung:
Vortrag: Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors
Autoren: Ralf Lerner1, Klaus Heinrich1, Marco Erstling1, Peter Kornetzky2
1X-FAB Semiconductor Foundries GmbH, Erfurt, Germany
2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany
Kontakt
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Dipl.-Hdl. Dipl.-Des. Beate Hövelmans
Leiterin Unternehmenskommunikation
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Beate Hövelmans ist verantwortlich für die Text- und Bildredaktion dieser Webseite, für die Social-Media-Präsenz des IMMS auf LinkedIn und YouTube, die Jahresberichte, für die Pressearbeit mit Regional- und Fachmedien und weitere Kommunikationsformate des IMMS. Sie stellt Ihnen Texte, Bilder und Videomaterial für Ihre Berichterstattung zum IMMS bereit, vermittelt Kontakte für Interviews und ist Ansprechpartnerin für Veranstaltungen.