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761. 19. Heiligenstädter Kolloquium

„Technische Systeme für die Lebenswissenschaften“

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762. Mittels neuer Denk- und Arbeitsweise neue Produkte, Dienste und Geschäftsmodelle entwickeln

Jörg Weber, Mittelstand 4.0-Regionalkonferenz, „Arbeit 4.0 konkret – Wie verändert die Digitalisierung unsere Arbeitswelt?“, Workshop „Design Thinking – eine praktische Einführung, 18. September 2018, Augustinerkloster, Erfurt

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763. Mittelstand 4.0-Regionalkonferenz

Thema „Arbeit 4.0 konkret – Wie verändert die Digitalisierung unsere Arbeitswelt?“

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764. Effizientes Design und Layout von 3D Beschleunigungssensoren mittels automatisierter Synthese

Steffen Michael, Maria Kellner Ralf Sommer Analog 2018, 16. GMM/ITG-Fachtagung, 12.-14. September 2018, München-Neubiberg

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765. Design of Quasi-synchronous Finite State Machines Using a Local On-demand Clocking Approach

Athanasios Gatzastras, Dominik Wrana Tobias Wolfer Georg Gläser Benjamin Saft Eric Schäfer Eckhard Hennig Analog 2018, 16. GMM/ITG-Fachtagung, München-Neubiberg, 12-14 September 2018, Proceedings: https://www.vde-verlag.de/proceedings-en/454754003.html

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766. Analog 2018

16. GMM/ITG-Fachtagung befasst sich mit allen Teilgebieten des Entwurfs, der Integration und der Anwendung analoger, gemischt analog/digitaler und hochfrequenter Schaltungen und Systeme.

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767. Design and Performance of Power Amplifier Integration with BAW Filter on a Silicon-Ceramic Composite and Standard Epoxy/Glass Substrate

Vikrant Chauhan, Wilfried Wandji Xuejiao Peng Victor Silva Cortes Astrid Frank Michael Fischer Uwe Stehr Robert Weigel Amelie Hagelauer 2018 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP), Ann Arbor, MI, 2018, 16-18 July, pp. 1-3. DOI: https://doi.org/10.1109/IMWS-AMP.2018.8457140

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768. FDL 2018

Forum on specification & Design Languages

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769. Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors

Ralf Lerner, Klaus Heinrich Marco Erstling Peter Kornetzky 14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS), 29-31 August 2018, Prague, Czech Republic

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770. 6. Workshop „Sensorik 4.0“

„Ein Schritt in Richtung Industrie 4.0 - Industrie-4.0-konforme Kommunikation mit OPC-UA“, Auftakt zu einer dreiteiligen Veranstaltungsreihe zum Thema OPC-UA