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431. Challenges in Analog/Mixed-Signal EDA

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432. Challenges of Building AI-Based Virtual Temperature Sensors for Nanopositioning Systems (NPS)

Amin Suaad, Silvia Krug, Tino Hutschenreuther, Amalfi, Italy 2026 2026 IEEE Symposium on Artificial Intelligence for Instrumentation and Measurement (AI4IM)

Veranstaltung

433. CHANTS 2017

12th Workshop on Challenged Networks, Co-located with ACM MobiCom 2017

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434. Characterizing Dynamics of MEMS Devices on Wafer Level Using Optical Measurement Techniques

Sebastian Giessmann, Steffen Michael, Eric Lawrence, Heinrich Steger, 2023 Commercial Micro Manufacturing International Magazine (CMM Magazine), 08-2023

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435. Charakterisierung und Test von elektrostatischen Energieharvestern – Eine neue Schaltungstopologie für exaktere Messungen

Björn Bieske, Gerrit Kropp, Lübeck 2017 29. GI/GMM/ITG-Workshop, Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2017)

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436. Charakterisierung von HF-Zellen verschiedener Technologien unter Nutzung modularer PXI-Testsysteme

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437. Charakterisierung, Optimierung und PEEC-Modellierung für einen Signalübertragungsabschnitt in Multi-Chip-Modulen

Veranstaltung

438. Chipdesign Germany

Wir haben mit der TU Ilmenau ein KI-basiertes Verfahren entwickelt, um automatisiert nicht-erprobte und potenziell fehlerhafte Stellen in Layouts zu detektieren. Unser Plugin für das freie Entwurfs-Tool KiCad gibt es auf GitHub. Quelle: IMMS.

Eine Veranstaltung der Designinitiative Mikroelektronik

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439. Christian Paintz, Melexis

„Insbesondere bei der Auswertung von Messdaten hat das IMMS eindrucksvoll demonstriert, dass ein lernender Algorithmus der manuellen Auswertung ebenbürtig ist – bei gleichzeitig großer Zeitersparnis. Auch die Methoden zur Schaltungs- und Layoutanalyse verfolgen wir weiter, da wir auch hier ein großes Forschungs- und Anwendungspotential sehen.“

Veranstaltung

440. CIM 2025

Komplexe Konstruktion aus Glas-, Metall-, Elektronik- und Pneumatikkomponenten auf einem Granitblock.

22nd International Metrology Congress