1712 Ergebnisse
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  1661. Wachstumskern HIPS  
Design-Bibliothek, Simulationen und Auswerteschaltungen für die Entwicklung neuartiger, robuster und kompakter SiCer-Sensoren  
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  1662. Waist Tightening of CNNs: A Case study on Tiny YOLOv3 for Distributed IoT Implementations  
Isaac Sánchez Leal, Eiraj Saqib Irida Shallari Axel Jantsch Silvia Krug Mattias O'Nils In Proceedings of Cyber-Physical Systems and Internet of Things Week 2023 (CPS-IoT Week '23), Association for Computing Machinery, San Antonio, TX, USA, May 9-12, 2023, pp. 241–246, DOI: https://doi.org/10.1145/3576914.3587518  
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  1663. Waldmonitor  
Lichtung im Thüringer Wald mit einem Baumstumpf und einem Pfosten mit Umweltsensorik im Vordergrund.. Das IMMS entwickelt robuste Kommunikationslösungen und energieautarke Sensoren zur Überwachung abiotischer Faktoren im Waldumbau.  
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  1664. Wärmesimulation in der Mikromechanik- Simulation eines Zeilenscanners für Laser-TV-Systeme  
K. Rettig, 15. CAD-FEM Users Meeting, Fulda, Oktober 1997  
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  1665. Warum sind Mikroelektroniker noch nicht biokompatibel? Herausforderungen und Potentiale von mikroelektronischen Chips in Life Science Anwendungen  
Georg Gläser, Alexander Hofmann 19. Heiligenstädter Kolloquium, 24.-26. September 2018  
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  1666. Was braucht es, um die Sorteneignung vor dem Hintergrund klimatischer Änderungen zu beurteilen?  
Silvia Krug, Thüringer Obstbautag, 16. Januar 2025, Erfurt  
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  1667. Was bringen SiGe-Technologien?  
P. Teichmann, Ilmenau, F & E Report, Juni 2002  
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  1668. Wege in die Zukunft - Der Fahrplan zum Erfolg  
W. Sinn, ELMUG Best-Practice-Workshop, 28.Oktober 2009, Ilmenau  
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  1669. Wege zum optoelektronischen IC  
M. Heise, K.-O. Hofacker D. Nuernbergk H. Pleß F. Rößler F&M, November 1998  
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  1670. Weighted Pruning with Filter Search to Deploy DNN Models on Microcontrollers  
Rick Pandey, Sebastian Uziel Tino Hutschenreuther Silvia Krug 2023 IEEE 12th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), Dortmund, Germany, September 07-09, 2023, pp. 1077-1082, DOI: https://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348867  
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