2124 Ergebnisse
Veranstaltung
  1091. ICM 2021  
International Conference on Mechatronics  
Dienstleistung
  1092. IC-Entwurfsmethoden  
Dienstleistung IC-Entwurfsmethoden: Wir entwickeln für Ihre System-on-Chip- und FPGA-Entwürfe neue KI-basierte Methoden und Werkzeuge, um die steigende Komplexität integrierter Systeme zu beherrschen und damit die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern.  
Referenz
  1093. IC-Entwicklung: Effizientere Simulation mit KI-basierter Modellfehlerschätzung  
Henning Siemen, Martin Grabmann Eric Schäfer Georg Gläser Elektronik, 17-18/2023, 23. August 2023, Seite 66 - 69, ePaper: https://wfm-publish.blaetterkatalog.de/frontend/mvc/catalog/by-name/ELE?catalogName=ELE2317D  
Referenz
  1094. Hybrid scheme to enable DTN routing protocols to efficiently exploit stable MANET contacts  
Silvia Krug, Matthias Aumüller Jochen Seitz EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Volume 2018, Article number: 237 (2018), https://doi.org/10.1186/s13638-018-1248-5  
Referenz
  1095. HW/SW-Co-Entwurf einer intelligenten Sensor-Schnittstelle mit Hilfe eines schnellen, Zyklenzahl-genauen, RTL-nahen Befehlssatz-Simulators  
Gregor Nitsche, Eckhard Hennig Georg Gläser 15. Workshop Methoden und Beschreibungssprachen zur Modellierung und Verifikation von Schaltungen und Systemen (MBMV), 2012, Kaiserslautern, 05.03.2012-07.03.2012  
Referenz
  1096. HTS SFQ circuit design  
H.Töpfer, Hitachi Central Research Laboratory, 14.11.2002, Tokyo, Japan  
Referenz
  1097. HTS Multilayer Technology for Optimal Bit-Error Rate RSFQ Cells  
D. Cassel, Th.Ortlepp K.S.Ilin G.Pickartz B.Kuhlmann R.Dittmann H. Töpfer IEEE Trans. Appl. Supercond., 13(2003) 2, S. 409-412  
Referenz
  1098. HoTSens  
Integrierte Sensorik und Mikroelektronik arbeiten bei 300°C und ermöglichen damit effizientere Prozesse  
Referenz
  1099. Hot Fuzz: Assisting verification by fuzz testing microelectronic hardware  
Henning Siemen, Jonas Lienke Georg Gläser 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), Funchal, Portugal, July 03-05, 2023, pp. 1-4, DOI: https://doi.org/10.1109/SMACD58065.2023.10192176  
Referenz
  1100. Hörbarmachung von Ultraschallsignalen  
Peter Holstein, Nicki Bader A. Tharandt R. John S. Uziel D. Januszko T. Hutschenreuther Fortschritte der Akustik - DAGA 2016, 42. Jahrestagung für Akustik, 14.-17. März 2016  
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